集成电路（IC）产业包括设备业、设计业、加工业和支撑业。目前国内IC产业上市公司包括：三佳模具（600520，设备）、上海贝岭((600171行情,股吧))（600171，设计、制造）、上海科技（600608，设计）、华微电子((600360行情,股吧))（600360，制造）、长电科技((600584行情,股吧))（600584，封装）和士兰微((600460行情,股吧))（600460，设计、制造）等六家上市公司，构成了IC产业板块。

　　IC产业周期性特征比较明显。随着网络泡沫的破灭，全球IC产业从2000年的最高峰到2001年跌入谷底，从2002年开始，行业开始缓慢恢复，进入新一轮增长产业周期。从2003年下半年开始，受PC和消费电子增长的影响，In鄄tel、ASML、三星等国际主要IC厂商的业绩均取得了较大的增长。据国际半导体产业联盟(SIA)预测，03年全球半导体市场将增长10.1%，达到1549亿美元；2004年将增长16.8%，市场规模达到1809亿美元；2005年增长5.8%，达1915亿美元；2006年增长7%，达2049亿美元。预计这一轮产业周期持续时间较长，增长也比较平稳。

　　随着产业的转移趋势加速，我国已逐渐成为全球IC产业新兴力量，各大IC企业纷纷在中国投资设厂，中芯国际也已进入世界十大Foundry（代工）企业之列。因此，随着产业周期的到来，我国的IC企业有望进入新一轮高速增长。

　　首先，我国IC产业近年来一直保持高速增长，年均增长达27%。预计到2010年，我国芯片总需求量将达500亿美元，为仅次于北美地区的全球第二大市场，在未来5年，我国IC产业将进入快速增长阶段。同时，虽然我国IC产业技术比较落后，但我国在小尺寸IC产品上具有较强的优势，具有较好的增长空间。

　　第二，目前我国在建IC生产线近20条，根据产业规律，一条投资10亿美元的芯片生产线，其产能需要20家设计公司的订单支持。随着明年有多条IC生产线的建成投产，将带动上下游的设计、封装和设备的快速发展，我国IC产业将进入一个新的发展阶段。

　　第三，从融资的角度分析，我国IC产业的发展已经进入第二阶段。第一阶段，投资的资金来源是直接投资（财政和外资）和银行贷款。但是当企业扩大规模的时候，资本市场就成为最重要的融资渠道，今年长电科技和士兰微的先后上市就反映了这种趋势。目前已有多家IC企业宣布了在国内外上市的计划，同时随着深圳创业板的建立，诸多质地优良的IC中小企业将先后上市。

　　第四，就目前国内6家IC上市公司来看，今年前三季度均取得了较好的业绩，平均每股收益0.14元，其表现优于科技股的整体水平。同时受行业恢复影响，行业中有4家上市企业第三季度业绩环比取得了较大增长。IC产业板块的投资价值已开始逐渐出现。