沈阳机床：集团拟发3亿元短融券
2008年01月04日10:42
来源： 中国证券网
作者：涂艳
作者：涂艳据中国债券信息网消息： 沈阳机床集团4日发布公告称其将于1月9日起发行2008年度第一期不超过3亿元短期融资券，期限为365天。该券起息日为2008年1月11日，兑付日为2009 年1月10日，上市流通日为 2008年1月14日。
中诚信国际信用评级有限公司给予发行人短期融资券信用级别为"A-1 "级，企业信用级别为"AA-"级。
(责任编辑：姜继营)
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