达华智能:引领高新科技的市场新军

2010年12月06日14:06 来源:证券市场周刊
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  达华智能产品品种规格齐全,是国内RFID领域产品覆盖面最广的企业。

  达华智能是一家主要从事非接触IC卡、电子标签等各类RFID产品的研发、生产和销售的高新技术企业。公司产品品种规格齐全,是国内RFID产品领域产品覆盖面最广的企业,主要产品包括非接触IC卡和电子标签两个系列,产品型号超过250多种,产品覆盖低频、高频和超高频等各个频率段。

  同时产品应用领域广泛,目前主要应用于一卡通、数字化门禁、身份识别、物流跟踪、交通管理、电子证照等领域,未来在地铁等城市轨道交通、社会保障卡、居住证、军队信息化建设等领域及物联网的发展中将得到更广泛的运用,具有很大的市场潜力。

  当前公司产品在国内的市场占有率保持领先且持续增长。2007年至2009年,公司非接触IC卡产品的销售量在同行业内蝉联第一,其国内市场占有率分别为11%、15%和19%;电子标签产品的国内市场占有率分别为8%、10%和12%。

  产品市场占有率稳居头把交椅

  公司在国内非接触IC卡市场的龙头地位突出:产品市场占有率由2007年的11%快速增长到2009年的19%,连续三年排名第一。同时,公司近几年来电子标签项目取得较快的发展,产品在国内电子标签市场的占有率不断扩大,由2007年的8%上升到2009年的12%,处于全国领先地位。

  近年来公司RFID标签卡产品在多个重要应用领域内的成功应用,保持了公司强大的市场占有率。公司产品在交通、电子证件、校园“一卡通”、电子门票、防伪电子标签、医疗电子标签,小额消费等领域均独占鳌头。

  而不断更新的技术研发则是市占率的保证。截至2010年6月30日,公司研发技术人员98人,拥有一支较强的研发队伍,公司每年研发经费投入都超过销售额的3%。目前,公司拥有已获国家知识产权局授权的专利74项,包括:1项发明专利、30项实用新型专利、43项外观设计专利。

  领先市场的生产工艺技术

  公司通过研究开发,可以从晶圆原材料开始进行前端的芯片封装生产,自行设计了COB模块生产线,并对大型封装设备进行技术改造,生产工艺向前进行延伸,相对竞争对手来说,公司从采购裸芯片开始,通过前端的芯片封装工艺,预先生产出COB模块,再生产后端所需的RFID标签卡产品。采用公司自行设计的COB模块生产线生产的模块具有质量好、价格便宜的优势。

  公司自行设计的COB模块生产线生产的COB模块除应用于公司的非接触IC卡以及电子标签外,还被众多国内其他厂商采购用于非接触IC卡及电子标签的生产。

  柔性化生产模式与一站式解决方案

  针对目前市场上非政府主导的创新型市场化应用项目规模较小、单个项目对产品需求量少、应用产品丰富、并且需要个性化设计及生产等特点,公司通过选择部分小型设备,并利用自身技术能力和工艺创新来对设备进行系统调试与改进,实现了柔性化生产。

  与此同时,良好的销售网络,也为产品的顺畅、快捷销售提供了坚实的保证。公司的经销、直销网络成熟、完善,项目合作销售渠道迅速发展,与国内外软件/中间件或系统集成商合作、直接为用户提供“标签+读写器+系统集成”一站式解决方案。

  灵活的柔性化生产和迅速便捷的一站式解决方案的双管齐下,使公司在北京、广州、上海等八个重点城市拥有15家经销商;在27个省市地区拥有600多家稳定的终端客户,并在全世界36个国家和地区揽括海外终端客户220多个。

  据中信建投研究,随着公司市场份额的持续开拓、募投项目释放产能,公司的业务将保持较快增长,毛利率将保持稳定。随着销售费用率和管理费用率保持较好,销售净利率将保持在16%以上。预测公司2010-2012年摊薄后EPS为0.40、0.53、0.68元。

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丁圣元

银河证券衍生品部总经理

曹卫东

联讯证券首席策略分析师

石劲涌

大同证券研究所所长

石天方

信达证券策略分析师

王万银

联讯证券上海营业部策略分

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