IPO动态|芯原微电子官司缠身，遭亿邦国际索赔逾1.75亿

5月21日，科创板上市委2020年第25次审议会议将对芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原微电子”）进行审核，这意味着历经五轮审核问询之后，芯原微电子距离上市仅一步之遥。

然而，公司仍然存在许多问题，或将“拖累”上市进程。

报告期内，芯原微电子净利润持续亏损，合计亏损金额约为2.37亿元。此外，其子公司曾因产品质量问题遭到大客户起诉，上述未决诉讼或将对公司声誉产生影响，恐将导致公司面临经济赔偿的风险。

业绩多年亏损

芯原微电子成立于2001年，是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，主要经营模式为芯片设计平台即服务模式（以下简称“SiPaaS 模式”）。

2017-2019年，公司分别实现营业收入10.8亿元、10.57亿元、13.4亿元，同期净利润年年亏损，分别为-1.28亿元、-6779.92万元、-4117.04万元。对此，芯原微电子表示，主要由于持续研发投入、规模效应尚未完全显现所致。

财经网注意到，报告期内公司研发费用分别为3.32亿元、3.47亿元、4.25亿元，研发费用率分别为30.71%、32.85%、31.72%，而同期同行业公司ARM、CEVA、智原等研发费用率平均值分别为28.02%、34.7%、33.26%。

进入2020年，公司业绩依旧未能扭亏为盈，一季度实现营业收入3.04亿元，同比增长11.92%，净利润为-6350.73万元，同比有所下滑。芯原微电子预计，2020年上半年归母净利润为亏损0.83-0.8亿元，去年同期为0.05亿元。

虽然业绩连年亏损，但芯原微电子仍饱受资本青睐。

成立至今，公司先后受到国家集成电路基金、浦东新兴、张江火炬等国有资本及IDG等国际知名投资机构入股。而在公司本次提交科创板上市申请的前三个月，即2019年6月，小米基金增资3亿元，以持有6.2521%公司股权一跃成为第四大股东。

众多资本入局之后，导致芯原微电子股权相对分散，公司目前无控股股东和实控人。目前公司第一大股东为VeriSilicon Limited，持股17.91%。

VeriSilicon Limited成立于2016年，法人为Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民），其中戴伟民及其亲属合计持有1500.42万股，占VeriSilicon Limited总股本的63.1507%，其他股东合计持有股 36.8493%。戴伟民现任公司董事长兼总裁。

身陷逾1.75亿诉讼

根据招股书，芯原微电子拟公开发行不超过4831.93万股，不低于发行后总股本的10%，募集资金不超过7.9亿元用于智慧可穿戴设备、智慧汽车、智慧家居和智慧城市等芯片定制平台相关项目。

值得一提的是，报告期内公司尚存一起未决诉讼，或将增加上市的不确定性。

2019年11月19日，香港比特以芯原微电子子公司芯原香港违反协议约定、提供的产品有缺陷、不具备可销售质量等问题为由，将芯原香港起诉至香港特别行政区高等法院原讼法庭。

根据获得的法院《传讯令状》显示，芯原香港向香港比特提供的2589片三星晶圆存在质量缺陷，香港比特要求芯原香港赔偿其损失2508.43万美元（根据5月18日1美元兑人民币7.1133元汇率计算，折合人民币约1.78亿元）及利息、讼费等其他有关费用。

招股书显示，香港比特为亿邦国际全资子公司，而亿邦国际在2017-2018年期间曾为芯原微电子前五大客户，贡献的销售收入分别为4644.33万元、4677.08万元，占同期公司营业收入的比例分别为4.3%、4.42%。

截至目前，该诉讼案件正在审理中。

芯原微电子称，若法庭最终判决芯原香港需对香港比特进行赔偿，芯原香港可能面临因资不抵债而进行破产清算的风险，且公司可能面临承担上述部分或全部诉讼金额的经济赔偿风险。此外，公司声誉恐将受到负面影响，从而影响公司相关境外业务的开展。