文一科技(600520.SH)澄清公司及子公司没有进入芯片封装业务的计划

2021-01-28 14:50:42 智通财经 

智通财经APP讯,文一科技(600520,股吧)(600520.SH)公告,2021年1月26日我公司在上海证券交易所E互动平台上回复有关投资者问题时,由于工作疏忽,回复“我公司子公司铜陵富士三佳机器有限公司已开展芯片封装业务”,该回复有误。

铜陵富士三佳机器有限公司主要以生产半导体塑封压机和自动封装系统为主,主要产品有半导体塑封压机、120T/170T自动封装系统。

截止目前,我公司及子公司没有进入芯片封装业务的计划。敬请投资者注意投资风险。我公司为在E互动上的错误回复向广大投资者致歉。

(责任编辑: HN666)
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