证券时报e公司讯,华为副董事长、轮值董事长胡厚崑3月31日表示,芯片方面,华为此前做了一些储备,满足2B的客户需要没有问题。最终全球芯片供应的改善,还是取决于全球化的半导体供应链的修复情况。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。
最新评论