文一科技:目前封装样机尚在组装调试阶段

2021-08-20 15:55:56 同花顺 

同花顺(300033)金融研究中心8月20日讯,有投资者向文一科技(600520,股吧)(600520)提问, 公司副总经理告诉记者,之前一直在研发先进封装设备,预计8月份可出第一台封装样机。请问样机研发出来没有呢?如果研发出来需要不需要公告

公司回答表示,投资者您好,目前,封装样机尚在组装调试阶段,感谢您的关注。

(责任编辑: HN666)
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