中晶科技:公司8英寸募投项目的基础设施建设等按照整体规划在加速推进中

2021-08-26 09:58:53 同花顺 

同花顺(300033)金融研究中心8月26日讯,有投资者向中晶科技(003026)提问, 董秘你好,贵司8吋半导体硅片项目,设备订货有一段时间了,目前进展到什么程度,大约什么时间出样片?

公司回答表示,您好!公司8英寸募投项目的基础设施建设、公共动力设施、管道安装、设备到货等按照整体规划在加速推进中,产品投产和客户验证尚需要时间,请您持续关注公司公告内容,谢谢。

(责任编辑: HN666)
看全文
写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

热门阅读

    和讯特稿

      推荐阅读

        和讯热销金融证券产品

        【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。