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兴森科技:国盛证券、民生证券等94家机构于8月24日调研我司

2021-08-27 17:03:54 证券之星 

2021-08-27日兴森科技(002436,股吧)(002436)发布公告称:国盛证券民生证券东吴证券(601555,股吧)、南方基金广发基金、富国基金(博客,微博)、海富通基金、交银施罗德基金、国泰基金招商基金汇添富基金工银瑞信基金、建信基金、景顺长城基金、银华基金(博客,微博)、东方红基金、鹏华基金、中欧基金、国投瑞银基金(博客,微博)、信达澳银基金、诺安基金(博客,微博)、兴全基金、大成基金、申万菱信基金、银河基金、华富基金、信诚基金(博客,微博)、上投摩根基金、国金基金、华宝基金、先锋基金、鹏扬基金、鑫元基金、创金合信基金、中海基金、中融基金、中金基金、九泰基金、光大保德信基金、兴银基金、开源基金、华富基金、太平基金、宝盈基金、信诚基金、富荣基金、平安基金、德邦基金、益民基金、汇丰晋信基金、华泰柏瑞基金、西部利得基金、长盛基金、前海基金、华商基金、泰康资产、太保保险、太平养老、新华保险(601336,股吧)、英大保险资管、友邦保险、建信养老、深圳前海互兴资管、华夏久盈、华安资产、国新投资、摩根华鑫、东海证券、健顺投资、正心谷资本、沣议投资、北京信托、广东十力资管、歌斐资产、中信建投资管、国泰君安自营、明河投资、光大资管、盈峰资本、趣时投资、中银国际、丰岭资本、华夏久盈、南京证券自营、国泰君安资管、正圆投资、红年资产、金元顺安、青岛永安信邦、广发证券(000776,股吧)、东证资管、煜德投资、DymonAsia、个人投资者高丽丽于2021-08-24日调研我司,本次调研由副总经理、董事会秘书 蒋威,证券事务代表 王渝负责接待。

本次调研主要内容:

一、2021年上半年经营情况介绍(1)上半年营收23.7亿、同比增长15.8%;净利润2.85亿、同比下滑24.2%,主要因为去年同期有2.26亿股权转让的投资收益,基数较高;扣非后净利润2.86亿,同比大幅增长103.15%,延续了较高的增长态势。(2)公司整体的经营效率在进一步提升。盈利能力持续提升:毛利率32.78%、净利率12.29%,整体盈利能力从2017年以来处于持续提升的过程中。期间费用率持续下降:销售费用率同比下降1个百分点,管理费用率同比下降0.5个百分点,财务费用率略微增长。对比同行,公司内部挖潜的空间仍然比较大,整体费用率还有进一步下降的空间,这也是公司一直推动的降本增效工作所坚持的方向。(3)上半年面临较好的外围环境:一方面整体经济和需求复苏,同时,政策环境也较为友好,货币环境宽松,对企业而言是比较有利的。从线路板行业的需求端而言,除了通信行业受5G建设进度延后的影响外,工控、医疗、计算机、汽车以及芯片产业链的景气度均较好。我们的工作集中于两方面:一是投资扩产,从IC载板、PCB样板和高多层板都在持续扩产,从2020年至今在行业低谷期实施逆周期扩产,为未来的增长奠定产能基础;另一方面就是继续推进降本增效的工作,提升整体的经营效率。我们所做的这些工作,最终体现在报表层面就是收入利润都有一个不错的表现,成本费用率下降,盈利能力提升。(4)分业务看,PCB业务收入17.9亿,同比13.2%,毛利率34.3%、同比提升3.14个百分点,在上半年主要原材料价格大幅上涨的情况下(主要影响在

Q2),通过产品结构和价格策略的调整比较好的消化了成本压力。3IC载板业务供需两旺,订单已经排产至年底。2万平/月产能,除2月份受春节因素影响外,一直处于满产状态。上半年收入2.95亿,同比增长111%,毛利率20.8%,同比提升了11.55个百分点。半导体测试板业务有所下滑,主要是泽丰出表、以及扩产产能尚未释放,表现略落后于PCB和IC载板业务。(5)公司的整体方向很明确,坚守线路板产业链,专注于做少数玩家的赛道,好的赛道才会有好的竞争格局,比如PCB样板、IC载板、半导体测试板,未来主力扩产的方向集中于IC载板。公司现在的工作都是为未来奠定成长的基础:扩产能、投研发提升自身的能力,通过定增筹集未来发展的子弹,通过激励(员工持股)绑定核心人才。

二、毛利率和净利率相比一季度提升明显,未来净利率等盈利指标的提升还能持续多久?回复:我们从2018年开始扩产能,从去年下半年开始进入释放周期,目前在产能方面已经做出了充分准备;二是从团队能力的角度来看,陆续有新的高管引入,PCB和IC载板事业部都有引入优秀的成员加入,各主要事业部的经营效率都在逐步提升。我们做员工持股计划就是认可团队这些年做的工作,希望把人才储备起来。我们期间费用率一直在下降,毛利率是行业内比较高的,但净利率离行业最高的水平还有提升空间,这些都是我们未来挖潜的空间。从2017年至今,公司的毛利率、净利率一直处于上升的趋势,费用率也在持续下降,说明我们的战略方向、降本增效控费的措施是在一个正确的方向,随着公司的持续发展,不断的引入优秀人才,加上自身能力的积累、提升,未来盈利能力还有提升空间。

三、半导体业务的具体情况回复:半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局,收入利润持续增长,产业链高景气。IC载板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料,也受益于芯片产业链的高景气,目前订单能见度很高。2020年全球IC载板行业规模100亿美金,增长25%,Prismark预测2021年全球IC载板行业规模达到120亿美金,增长接近20%,2025年达到160-1704亿、复合增长率9.7%,届时IC载板将超过软板成为线路板行业中规模最大、增长最确定的子行业。目前内资载板厂2020年规模4亿美金,市场占有率仅有4%,而国内封测厂全球市场占有率25%以上,国产配套率仅有10%出头。中国PCB产能占全球比重80%,内资PCB份额占比50%以上,从设备到材料端的产业链配套非常完善,产能的全球转移是大的时代背景。未来国内晶圆和封测产能持续投放是未来增长的保证。公司2012年进入IC载板,时间长达10年,亏损时间长达

7、8年,2019年财务层面盈利,预计2021年实现经营目标,目前国内仅有三家具备量产能力和稳定的客户资源。海外大客户的认证周期都是长达2年,三星的认证通过说明我们的体系、能力、技术都得到了认可,预计2-3年内产业链供需格局还是很好。

四、扩产的1万平方米增量IC封装基板,客户的分布?回复:从产品结构上,存储类为主,射频、指纹识别、SOC类为辅。从客户结构上,国内客户占主导。随着自主可控需求提升,预计国内需求的增速会更快。

五、IC载板下游应用份额回复:存储营收占比2/3。其它还有指纹识别、射频、物联网相关占比20%左右。未来产品结构预计维持,存储类载板是公司2012年就瞄准的目标市场,需求量最大,并且下游国内厂商正在扩产积极,是未来的主要增量市场所在。

六、未来IC载板市场竞争格局?回复:半导体产业集群效应比较重要。过去几年,国内半导体产业高速发展提供较好的外部环境。新进入者需要组建经验丰富的团队,行业高景气度下挖团队的成本较高,工厂的体系建设和员工能力的积累需要时间。短期看,新进入者对现有厂商影响不大。未来国内空间足够,主要看自身能力。

七、半导体测试板介绍?回复:国内参与企业较少,公司是2015年通过收购美国Harbor和5设立上海泽丰进入该行业,2020年5亿收入,在国内规模领先。台湾同行中华精测给岛内产业链配套,40~50亿新台币收入,维持55%以上毛利率,25%以上净利率,附加值高。半导体测试板有三类:探针卡做晶圆测试,负载板做封装后的芯片测试,老化板做封测后的老化测试。全球200亿市场空间,经营管理模式类似PCB样板,高端定制化,多品种多批次小批量。2021年上半年下滑是因为出售上海泽丰股权导致不再纳入合并报表,扣除该因素影响同比下滑3%,主要原因是美国Harbor产能受限,广州兴森去年启动半导体测试板扩产,目前产线建设完成、产能尚未释放,目标是建设国内最大的专业化测试板工厂,并且能够帮助美国Harbor提供产能支持。

八、兴科半导体的股权当前公司占比为41%,后续公司如何规划?回复:关于兴科半导体股权后续安排,公司会与投资方按照投资协议的约定履行退出安排。

兴森科技主营业务:双面、多层印制线路板的设计、生产、购销;国内商业、物资供销业务(不含专营、专控、专卖商品)。进出口业务(按深贸管登证字第2001-079号文办)。

兴森科技2021中报显示,公司主营收入23.71亿元,同比上升15.83%;归母净利润2.85亿元,同比下降24.24%;扣非净利润2.87亿元,同比上升103.15%;负债率48.31%,投资收益-253.23万元,财务费用3621.6万元,毛利率32.78%。

(责任编辑:王治强 HF013)
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