芯片专栏 | 半导体板块全线走低;美银上调英伟达目标价

2021-09-18 19:19:35 美股研究社 微信号 

热点关注芯股要闻、持续跟进财报相关。

编辑 | 美股研究社

前言:聚焦半导体赛道,从芯片设计、晶圆制造到封装测试,以及包括了物联网、智能汽车、5G、人工智能和移动终端的尖端科技,牛股辈出,黄金赛道。热点关注芯股要闻、持续跟进财报相关。

截至美东时间9月17日收盘,费城半导体指数重挫1.51%,报3421.16点。个股方面全线走低,日月光收跌4%、凌云半导体收跌3.9%、高通收跌3.5%、阿斯麦、克里科技和新思科技收跌近3%。

今日重点关注

阿斯麦(ASML)EUV光刻机出货超100台

英特尔(INTC)宣布派息0.3475美元/股,与之前一致

意法半导体(STM)宣布派息0.051美元,与之前一致

日本立法者表示,铠侠与西部数据(WDC)的任何交易都应共享运营

机构预计台积电(TSM)下半年营收环比增长14%全年营收增长24%

格芯宣布将汽车芯片产量翻倍,并投资60亿美元扩产

芯片短缺快撑不住,丰田汽车放弃及时化生产

为应对缺芯危机,通用汽车正尝试与芯片制造商建立直接关系

每日大行评级

美国银行:将英伟达(NVDA)的目标价从260美元提高到275美元,保持买入评级

美国银行将评级下调至表现不佳,克里科技(CREE)股价下跌4%

美国银行:将新思科技(SNPS)评级从"中性"下调"跑输大盘",目标价315美元不变

【阿斯麦(ASML)EUV光刻机出货超100台】

9月16日消息,据业内透露,截至第二季度,阿斯麦EUV设备出货总量达到102台,随着需求量的提高和客户群的扩大,预计2年内累计供应量将增加2倍以上,标志着EUV时代正式拉开帷幕。

据ETNews报道,过去四个季度(2020年第三季度-2021年第二季度),阿斯麦EUV设备出货总计40台,较之前四个季度(2019年第三季度-2020年第二季度)增长了66%。阿斯麦今年的出货目标是40台左右,下半年将供应25台左右。

英特尔(INTC)宣布派息0.3475美元/股,与之前一致】

英特尔(INTC)宣布季度股息为0.3475美元/股,与之前一致。远期收益率2.54%。

12月1日派息;11月7日登记;11月4日除权。

【意法半导体(STM)宣布派息0.051美元,与之前一致】

意法半导体(STM)已宣布每股季度股息为0.051美元,与之前一致。

9月28日派息;9月21日登记;9月20日除权。

【日本立法者表示,铠侠与西部数据(WDC)的任何交易都应共享运营】

日本执政的自民党的一名高级成员表示,芯片制造商Kioxia和总部位于美国的西部数据(WDC)的潜在合并应该会在两国之间平均分配业务。

AkiraAmari是前经济部长和现任立法者,领导该党的半导体特别工作组,他告诉路透社,“如果Kioxia与一家外国公司,特别是一家美国公司建立联系,那么至少有必要拥有平等的基础在两国开展业务。”

日本贸易部的消息人士向路透社表达了这种看法,如果尖端半导体技术的控制权仍在日本,他们随时准备批准合并。

铠侠和西部数据正在就潜在的200亿美元合并进行深入谈判,该合并将控制全球NAND存储器市场的三分之一,市场份额与三星相似。

铠侠于2018年以东芝内存控股的名义从东芝企业集团中分拆出来。这家内存公司由贝恩资本持有多数股权,东芝持有约40%的股份。

西部数据反对内存部门分拆,当时认为与东芝合资意味着西部数据有权批准或拒绝任何交易。

【机构预计台积电(TSM)下半年营收环比增长14%全年营收增长24%】

在汽车、消费电子等多领域芯片短缺,芯片代工需求强劲、代工价格不断上涨的推动下,芯片代工商的业绩也普遍大幅提升。

作为当前全球最大芯片代工商的台积电,上半年的营收就有大幅增长。一季度营收129.2亿美元,同比增长25.4%,环比增长1.9%;二季度营收132.9亿美元,同比增长28%,环比增长2.9%。

由于下半年有苹果A15处理器的大量代工订单,加之其他客户的订单,台积电下半年的营收,预计也会相当可观,他们已预计三季度的营收将达到146-149亿美元,将再创新高。

有机构预计,台积电今年下半年的营收,将环比增长14%,全年的营收则会同比增长24%。

在今年上半年,台积电是营收262.08亿美元,环比增长14%,也就意味着下半年的营收预计会达到298.77亿美元。

而在2020年,台积电实现营收455.05亿美元,预计今年增长24%,也就是预计会达到564.26亿美元。

【格芯宣布将汽车芯片产量翻倍,并投资60亿美元扩产】

9月16日消息,美国芯片代工厂格芯(GlobalFoundries)表示,为了应对前所未有的全球供应短缺,今年将其汽车芯片产量至少增加一倍,并再投资60亿美元来扩大整体产能。不过,格芯同时警告,扩产计划要到2023年才会见到成果,而汽车产业直到明年都将持续面临芯片短缺情况。

【芯片短缺快撑不住,丰田汽车放弃及时化生产】

芯片荒促使全球汽车制造商改变传统做法,增加关键零组件的库存,例如提高芯片库存,或是确保自家所需的稀有金属供应稳定。以「及时生产」(JIT)闻名的丰田也不得不改变策略,它开始告诉部分供货商,将半导体产品库存水平从3个月调高至5个月。

随着车内的控制装置逐渐数字化,一台车所需的半导体数量正在增加。根据《IHSMarkit》数据显示,与20年前相比,汽车制造商在芯片支出已增加3倍,到了2030年,该产业的芯片支出将成长30%。

【为应对缺芯危机,通用汽车正尝试与芯片制造商建立直接关系】

通用汽车首席执行官玛丽·巴拉表示,该公司计划对供应链进行调整,以应对持续的半导体芯片危机,该危机已迫使其公司大幅减产。

巴拉在一次在线采访中表示:“我们将对我们的供应链进行一些相当重大的转变。我们已经在更深入地研究分层供应基础,因为通用汽车通常不会(直接)购买芯片,而是我们的供应商购买。但现在我们正在与制造商建立直接关系。”

通用汽车表示,由于半导体芯片持续短缺,其正在削减其他六家北美装配厂的产量。巴拉周五表示,这个问题是可以解决的,但还需要一段时间。据称,通用汽车一些新款汽车所用芯片数量比其他汽车多出30%。“随着客户需求的转变,我们需要越来越多的半导体,”巴拉说,通用汽车正在寻找短期、中期和长期的解决方案。

【美国银行:将英伟达(NVDA)的目标价从260美元提高到275美元,保持买入评级】

美国银行分析师Vivek Arya将该公司对英伟达(NVDA)的目标价从260美元提高到275美元,并保持对该股的买入评级。鉴于半导体在"快速数字化的全球经济中的关键作用",该分析师仍然"坚定地认为半导体将长期走强"。Arya在一份研究报告中告诉投资者,这些公司面临着 "新发现的定价权和供应纪律"以及"非常精简的供应链"。

【美国银行将评级下调至表现不佳,克里科技(CREE)股价下跌4%】

Cree(CREE)因美国银行将其评级从“中性”下调至“跑输大盘”而下跌,目标价维持在93美元不变,表明较当前水平有5%-6%的上涨空间。

这位分析师认为,克里科技在下一代电动汽车碳化硅方面的先发优势将带来长期利益,但他仍然担心毛利率、资本支出和竞争。

克里科技首席执行官Gregg Lowe在公司的财报电话会议上评论说,对碳化硅的需求正在迅速扩大,他指出:“它现在比他们原先想象的要高,而且在多个不同的终端设备上比他们原先想象的要快,当然汽车是其中一个非常关键的部分。”

在谈到资本支出时,首席财务官尼尔雷诺兹认为2021财年需要对资本支出进行大量投资,净额为5.66亿美元,并预计这是从现在到2024年期间最重要的投资时期,因为该公司执行其产能扩张计划,包括推出其MohawkValleyFab在2022年1H达到200毫米。

分析师预计,随着新晶圆厂的增加,Cree受到旧晶圆厂成本上升的影响,毛利率将面临压力。

【美国银行:将新思科技(SNPS)评级从"中性"下调"跑输大盘",目标价315美元不变】

美国银行分析师VivekArya将新思科技(SNPS)的评级从"中性"下调至"跑输大盘",目标价315美元不变,意味着从当前水平下调6%。Arya在一份研究报告中告诉投资者,该公司有一个"防御性"的商业模式,但在目前的水平上股价"太贵"。分析师说,新思科技的市盈率是2022年的38.2倍,远远高于其历史上22.5倍的中位数,但该公司10%的销售增长率没有明显的提高。

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(责任编辑:张泓杨 )
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