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天风证券:周期上行已传导至晶圆代工板块 荐中芯国际及华虹半导体

2021-11-04 17:54:17 新浪网 

天风证券发布研究报告,认为当前位置周期上行已传导至晶圆代工板块,下半年涨价扩产有望带来未来两个季度基本面持续上行,长期看大陆晶圆代工进入战略扩产期,成长性有望超预期。中芯国际(00981)、华虹半导体(01347)目前估值水位低,基本面有望持续边际改善,重点推荐关注。

天风证券主要观点如下:

晶圆代工双雄长期滞涨,估值已处于板块低位。

2021/1/1至2021/10/29,晶圆代工双雄中芯国际和华虹半导体长期滞涨,中芯国际A股下跌4.69%,中芯国际港股下跌0.45%,华虹半导体下跌10.91%,同期A股半导体指数上涨37.16%,费城半导体指数上涨23.46%,中芯华虹显著跑输半导体指数。中芯国际H股目前是全球估值最低的晶圆代工资产,PB仅为1.39xPB,华虹半导体为2.49xPB,估值在行业中也处于相对低位。

该行观察到2021年初至今,在半导体供不应求的行业高景气下,全球性的缺货涨价让A股半导体得以优化产品/客户结构、扩大盈利、加速国产替代,基本面持续边际改善。轻资产的IC设计公司在涨价行情中体现出了较强的业绩弹性,而晶圆代工板块被视作设备材料板块行情的“买单者”,在本轮景气周期中较少被资金关注。

A股半导体细分板块估值来看,设备最高,封测最低,根据wind一致预期,半导体制造板块2021年全年归母净利润预期增速达到105%,板块估值仍处于相对低位,该行判断主要有两点原因:1)贸易摩擦带来的设备材料采购和经营不确定性,给中芯华虹带来了估值折价;2)投资者仍习惯于PE估值体系,担心重资产公司扩产带来折旧拖累业绩。

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(责任编辑:张泓杨 )
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