德迈仕最新公告：以自有资产抵押向银行申请2300万元贷款

德迈仕公告，近日，为满足生产经营以及业务发展的资金需要，公司拟继续向工商银行大连青泥洼桥支行申请流动资金贷款2300万元人民币整，期限一年，以公司拥有的位于大连市旅顺经济开发区兴发路88号厂房及土地使用权为抵押，其他具体事项以正式与银行签订的贷款合同为准。

公司董事长为何建平。何建平,男,1966年4月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生,高级工程师。1989年7月至2001年6月,曾先后就职于黑龙江大型模具制造中心、齐齐哈尔第二机床集团、北京航天科技院宇联公司。2001年8月至2007年2月,任厦门美丰科特企业管理咨询有限公司副总经理;2009年7月至2011年12月,任大连大显控股股份有限公司董事、总经理;2009年9月至2017年10月,任大连中岛精管有限公司董事;2011年2月至2016年3月,任大连金华德精密轴有限公司董事长、总经理,2016年3月至2017年10月,任大连金华德精密轴有限公司董事长,2017年10月至2018年10月,任大连金华德精密轴有限公司董事,2018年10月至2019年8月,任大连金华德精密轴有限公司执行董事,2019年8月至今,任大连金华德精密轴有限公司执行董事、总经理;2012年1月至2017年9月,任大连德迈仕投资有限公司执行董事、总经理,2017年9月至今,任大连德迈仕投资有限公司执行董事;2013年1月至今,任吉林省国华物流集团有限公司董事;2014年7月至2015年12月,任大连德欣精密制造有限公司董事长、总经理,2017年3月至今,任大连德欣精密制造有限公司执行董事;2007年3月至今,历任本公司总经理助理、总经理、董事、董事长。

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