同兴达(002845.SZ)：与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议

格隆汇1月5日丨同兴达(002845)(002845.SZ)公布，公司于2021年10月15日与日月光半导体(昆山)有限公司(“昆山日月光”)在深圳签订了《项目合作框架协议》，约定双方分别出资，合作“芯片先进封测(Gold Bump)全流程封装测试项目”。近日，公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司(“昆山同兴达”)与昆山日月光就此项目合作正式签署了《封装及测试项目合作协议》，具体投资金额以后续实际合作及项目进度情况为准。

项目名称：共建“芯片先进封测(Gold Bump)全流程封装测试”生产线；

由昆山同兴达投资Gold Bumping(金凸块)段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。

由昆山日月光投资：(1)Gold Bumping(金凸块)段+晶圆测试段中昆山同兴达投资项目以外的设备，包括但不限于晶圆测试段 Prober，产能配置为20000片/月。(2)项目所需且符合国家关于本项目要求和标准的全部厂房、装修、基础配套设施(包括但不限于生产附属动力设施、水电气、环保系统、化学品处理设施、消防设施、安全设施) 。(3)Gold Bumping 段和晶圆测试段所需运营团队、生产人员、知识产权/技术。

作为先进封装芯片下游直接应用厂商，公司深刻了解先进封装技术在显示驱动 IC 及 CIS 芯片中的重要作用，并看好其长期发展前景。随着国内面板不断扩大产能及万物互联的趋势，显示驱动 IC 与 CIS 芯片的需求量随之增长，投资封测项目着眼于助力国内面板产业完整的显示驱动 IC 与 CIS 芯片供应链，发展卓越先进的高端封装技术，提升同兴达未来综合竞争力。

建设先进封测产线是公司向供应链上游制造领域延伸。在目前的业务模式下，上游显示驱动 IC 及 CIS 芯片设计公司多采用 Fabless 模式，将晶圆生产和封装测试等环节分别外包。公司与全球主流 IC 设计公司长期建立良好的合作关系，建成封测产线后可承接上游 IC 设计公司拿到晶圆后的封测订单，进一步加深与上游公司合作方式。

公司主营液晶显示模组和光学摄像头模组，原材料包括显示驱动 IC 和 CIS芯片。封测项目可加强与上游芯片企业联系，一定程度保障显示及光学摄像模组业务的芯片供应，同时可降低部分采购成本，增强公司盈利能力。