惠伦晶体:中信证券、广发证券等13家机构于2月11日调研我司

2022-02-16 04:21:30 证券之星 

2022年2月14日惠伦晶体(300460)(300460)发布公告称:中信证券(600030)田鹏 胡爽、广发证券(000776)杨小林、诺安基金丁云波、招商资管吴彤、晨启投资骆林 蔡杨、同创伟业肖嘉骏、同创佳业全秀龙 李湉、创富兆业刘政科、宝盈基金容志能、源乘投资蔡振宇、敦和资管章宏帆、瑞枫投资姚兆宏、望正资产旷斌于2022年2月11日调研我司。

本次调研主要内容:

问:公司产品价格在去年有涨价的情形,今年产品的价格的趋势如何?

答:不同系列产品价格变化有所不同,受产品迭代进度及供需关系影响。今年市场有机会朝着高基频小型化产品迭代,如果产品迭代顺利,高基频小型化产品价格将提升相关系列产品的平均价格;若产品迭代未如期启动,原有产品价格将根据供需关系的变化而呈现波动,存在有涨有跌的情形。

问:重庆子公司二期规划?

答:重庆子公司二期于2021年下半年开始规划建设,将进一步丰富产品线和优化产品结构。目前二期的部分设备已经到厂并正在调试当中,初步预计二期完全达产后每年将新增5-6亿只产能。

问:目前公司IC使用情况如何?

答:由于振荡器所用IC的市场比较小众,国内的振荡器IC厂商比较少,目前公司使用的IC大部分仍进口日本。近年国家大战略把元器件原材料自主可控作为未来发展方向,在中美贸易战依旧持续的环境下,国内一些头部手机厂商为了供应链安全性的管理,给公司推荐了国内有潜力的IC厂商合作。目前公司与国内外相关IC厂商联合开发TCXO、钟振类产品的IC进展顺利。公司振荡器所用IC的采购有较好保障。

问:2021业绩增加的主要原因

答:公司2021年度业绩增加,一方面,受益于5G及以上技术、物联网等的快速发展,国产替代的加速,公司经营策略的转变,以及公司下游客户结构的优化,订单和营业收入持续增长;另一方面,公司部分产品价格有较大幅度上涨,小型化及器件产品的销售比重进一步增加,此外,产能利用率较2020年大幅提升,产品单位成本下降,以至于毛利率上升。部分市场人士认为,公司因国外疫情及日本厂商暂时性停工停产而新增的客户或者订单是暂时性的,但从目前情况来看并非如此。疫情期间公司拓展的新客户并未因为疫情缓和、日本厂商产能恢复而减少或者终止与公司的合作,部分新增客户反而是加大了合作力度。例如2021年度新导入的亚马逊,小米手机等客户,今年公司进一步加强了与亚马逊的合作,不仅延展至更多系列产品,而且从2022年预计订单来看,数量较2021年也有所增加,公司逐步跻身成为亚马逊压电石英晶体头部供应商;小米方面也从原来智能穿戴、生态链产品合作延展到了手机方面的合作。

问:公司车规产品的布局是如何的?

答:近年来,公司通过德国代理商和韩国代理商分别向知名车企宝马奥迪和现代、起亚、三星、双龙汽车公司供货,积累了丰富的车规产品交付经验。汽车使用的晶振在安全性能指标上要求会更高,如果在政策层面、供应链安全上没有重大改变的话,国内传统汽车厂商一般不会轻易更换供应商,从而导致公司在传统汽车厂家的导入期会更长一些。但我国新能源汽车造车新势力的崛起给了公司加快布局汽车电子的重要契机。公司目前拥有专业的覆盖研发、制造、营销、品质的汽车电子团队,配套建制了新的实验室测试设备,覆盖全系列车规产品的可靠性测试,极大提升了对汽车相关客户的响应效率。近期,公司已通过比亚迪(002594)等国内知名车企的审厂,多款产品也正在审验过程中;业务从智能手机等终端延伸至汽车领域的国内某大型知名企业也开展了对公司车规业务的审厂工作;另外,公司已向部分Tier1批量供货。汽车电子已成为公司布局的重要领域。

问:公司在智能手机领域的拓展情况怎样?

答:首先,智能手机用晶振相比其他消费类电子产品用晶振在性能指标方面的要求要高很多,这使得国内智能手机客户长期以来以采购日本、台湾等厂家的晶振为主,智能手机领域国产替代的进度较其他消费类电子产品领域会晚一些;其次,智能手机用晶振的存量市场依然很大,且是高基频、小型化晶振产品率先启动爆发的领域之一;第三,无论是从华为的“1+8+N”产品战略还是从小米的“1+4+X”产品战略均可看出,“1”手机作为最为主要的物联网主控设备及对接装置之一,将在物联网生态链中发挥着举足轻重的作用,对于晶振厂商而言,通过手机客户将产品延伸至物联网生态链将是一条业务快速成长的通道。因此,智能手机领域对于国内晶振厂家而言仍然是一个极其重要的具备较高成长性的赛道。公司在智能手机领域的拓展进度在国内晶振厂商中处于领先地位。一方面,在相关IC设计及应用方案平台认证层面,公司通过了高通、联发科、海思、展锐等主流平台的认证,而且是目前国内晶振企业中唯一一家获得联发科手机平台认证的企业;在智能手机客户层面,目前除了oppo外,公司实现了与国内其他知名智能手机生产厂家及主流ODM厂商的对接并向其供货。

惠伦晶体主营业务:专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售

惠伦晶体2021三季报显示,公司主营收入5.27亿元,同比上升113.98%;归母净利润1.38亿元,同比上升1225.16%;扣非净利润1.34亿元,同比上升1778.38%;其中2021年第三季度,公司单季度主营收入1.94亿元,同比上升90.18%;单季度归母净利润5004.32万元,同比上升713.89%;单季度扣非净利润4950.94万元,同比上升813.82%;负债率34.58%,投资收益-124.07万元,财务费用931.19万元,毛利率48.09%。

该股最近90天内无机构评级。证券之星估值分析工具显示,惠伦晶体(300460)好公司评级为2星,好价格评级为0.5星,估值综合评级为1.5星。(评级范围:1 ~ 5星,最高5星)

以上内容由证券之星根据公开信息整理,如有问题请联系我们。

(责任编辑:王治强 HF013)
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