兴森科技：招商证券、兴证全球基金等2家机构于2月15日调研我司

2022年2月16日兴森科技(002436)（002436）发布公告称：招商证券(600999)鄢凡 程鑫、兴证全球基金邹欣 程剑 涂围 童兰 董理 孙统于2022年2月15日调研我司。

本次调研主要内容：

问：公司简介

答：公司成立于1993年，持续28年深耕线路板产业链，从PCB样板起家，2012年开始进入IC封装基板领域，2015年通过收购美国HARBOR和设立上海泽丰（现已出表）进入半导体测试板领域。公司坚持走技术升级道路，以研发促进产品、技术和应用领域的升级，实现了从传统PCB到半导体测试板、IC封装基板的产品、技术和客户升级。自2018年起公司开始步入产能扩张阶段，前期投资产能正逐步释放，产能规模、收入规模逐步提升，公司成长空间进一步打开。未来公司的重点工作是推动广州兴科项目IC封装基板业务的投资扩产及广州FCBGA项目的投资建设。

问：公司相关产能及规划介绍

答：2020年度，广州生产基地产能为33.72万平方米/年；宜兴生产基地产能为25.5万平方米/年；英国Exception公司产能为0.4万平方米/年；广州生产基地新增中、高端、多层样板产线，规划产能为1.5万平方米/月，目前产能处于逐步释放过程中；小批量产线在广州生产基地和宜兴生产基地，此次公司启动的非公开发行项目主要是宜兴生产基地二期工程，建设完成后将新增96万平方米/年的量产产能，将分期建设投产。半导体测试板：经营模式与样板类似，属于多品种、小批量、定制化生产模式，产品单价和附加值较高。主要经营主体有美国HARBOR、广州科技。HRABOR从事测试板的设计、生产和贴装，虽然产能少，但单价高。广州科技测试板扩产目标是建设国内最大的专业化测试板工厂,并为美国HRABOR提供产能支持。IC封装基板：目前广州生产基地2万平方米/月的产能已处于满产状态，良率保持在95%以上；与大基金合作的IC封装基板项目（广州兴科）分二期投资，第一期规划的产能为4.5万平方米/月，目前已在珠海完成厂房建设，处于产线安装调试阶段。FCBGA目前处于筹建阶段，预计2024年开始量产爬坡。

问：IC封装基板行业竞争预判

答：2020年全球IC封装基板行业规模100亿美金，增长25%；Prismark预测2021年全球IC封装基板行业规模达到120亿美金，增长接近20%，2025年达到160～170亿元，复合增长率预期为9.7%，届时IC封装基板将超过软板成为线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业。2020年内资载板厂规模为4亿元美金，全球市场占有率仅为4%，而国内封测厂全球市场占有率为25%以上，国产配套率仅有10%左右。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，未来国内晶圆和封测产能持续扩产必将带动IC封装基板行业需求的增长，行业赛道好，玩家少。公司从2012年开始进入IC封装基板领域，2018年实现满产，2019年实现财务层面盈利，预计2021年实现预设经营目标。公司在封装基板领域积累了丰富的经验，且已通过三星认证，从侧面说明了公司的体系、能力、技术都得到了头部客户的认可。IC封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源，兴森科技就是其中一家。行业新进入者需要组建经验丰富的团队，在当前行业高景气度下团队组建成本较高，且从组建团队、拿地建厂、装修调试到产能爬坡，完成大客户认证，保守估计至少需要2～3年时间，因此预计未来2～3年新进入者仍无法成长到足以与公司比肩，产业链供需格局预期仍乐观。

问：IC封装基板下游应用及客户情况介绍

答：存储类载板因需求量最大，是公司目前主要目标市场。公司目前IC封装基板下游应用营收占比为：存储类占比约2/3，指纹识别、射频、物联网相关占比约20%，预计未来将维持前述产品类型结构。客户占比情况为：大陆客户占比约2/3，台湾客户占比约20%，韩国客户占比约10%，下游大陆厂商正在积极扩产，是未来的主要增量市场所在。

问：IC封装基板客户来源介绍

答：公司经过二十多年的市场耕耘，积累了深厚的客户资源，公司客户多为下游多个行业领先企业或龙头企业，且所涉行业较广，不依赖单一行业、单一客户。而IC封装基板业务客户来源一定程度上由团队及产品类型决定。

问：公司对ABF载板的规划

答：BF载板是公司未来的战略方向，公司拟在广州投资约60亿元建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2,000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。目前已初步完成团队组建，团队具备建厂及量产能力，但该项投资建设周期、产能、达产时间尚具不确定性，如能实现突破将为公司带来新的利润增长点，公司将控制投资节奏，降低投资风险。

兴森科技主营业务：专注于线路板产业链,围绕PCB、半导体两大主线开展。其中,PCB业务从配套客户研发端的样板快件延伸至量产端的批量经营,涵盖研发-设计-生产-SMT表面贴装-销售全产业链;半导体业务聚焦于IC封装基板和半导体测试板领域,专注于半导体材料领域的国产化突破。

兴森科技2021三季报显示，公司主营收入37.17亿元，同比上升23.53%；归母净利润4.9亿元，同比上升7.09%；扣非净利润4.74亿元，同比上升113.73%；其中2021年第三季度，公司单季度主营收入13.46亿元，同比上升39.92%；单季度归母净利润2.05亿元，同比上升152.45%；单季度扣非净利润1.87亿元，同比上升132.24%；负债率48.99%，投资收益602.16万元，财务费用5724.77万元，毛利率32.29%。

该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级6家；过去90天内机构目标均价为17.68。近3个月融资净流入579.12万，融资余额增加；融券净流入255.54万，融券余额增加。证券之星估值分析工具显示，兴森科技（002436）好公司评级为3.5星，好价格评级为2.5星，估值综合评级为3星。(评级范围：1 ~ 5星，最高5星)

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