通富微电一季度营收增长37.75% 布局Chiplet获得更大成长空间

2022-05-10 17:04:38 证券时报网 

在2021年度“大丰收”的基础上,通富微电(002156)(002156)2022年一季度营收再次大幅增长。

公司近日披露的一季报显示,2022年一季度通富微电实现营业收入45.02亿元,同比增幅达到37.75%。

根据IC Insights今年一月份半导体行业预测,预计2022年的半导体总销售额将再增长11%。全球半导体行业景气度向好,下游应用领域不断延展,随着芯片越来越多地应用到现在和未来的关键技术中,预计未来几年对半导体产品的需求将显著增加。公司抓住行业发展机遇,积极承接国内外客户订单,2022年一季度营收高歌猛进,发展势头十分强劲。

通富微电在业绩说明会上表示,2022年公司业务发展趋势向好,计划全年实现营业收入200亿元,较2021年实绩增长26.49%,预计经济效益也将同步实现增长。

作为全球封测龙头企业,通富微电的先进封装已实现大规模产业化生产,先进封装收入占比超过70%。公司也在积极为未来的发展谋篇布局,在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能,此外积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。以Chiplet封装技术为例,公司在该领域已抢得市场先机。

据了解,Chiplet是一种解决摩尔定律失效问题的方案。今年3月,全球主要芯片制造商宣布,正在合作为Chiplet技术创建行业标准,参与该计划的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星电子和台积电等。在这其中,AMD是Chiplet最早的布局者之一。从2021年AMD重磅宣布Chiplet以来,Chiplet的风潮不断冲击半导体行业,并成为业内热议的话题。

通富微电与AMD形成了“合资+合作”的战略合作伙伴关系。目前,已建成国内高端处理器产品最大量产封测基地。2021年,公司约44.5%的收入来自于AMD,随着台积电持续加大先进制程扩产力度,AMD所面临的产能紧缺问题有望缓解,从而带动封测需求的提升。通富微电在公告中表示,公司正在积极布局Chiplet等顶尖封装技术,“已大规模生产Chiplet产品,7nm产品已大规模量产,5nm产品已完成研发即将量产,公司技术实力上升到一个前所未有的高度。”

尤其值得关注的是,公司与AMD续签了制造服务协议,有效期到2026年,“其外包业务的80%给到公司下属子公司,目前,AMD发展态势很好,这部分业务有保障。”

Omdia数据显示,全球Chiplet市场到2024年预计可以达到58亿美元,到2035年将成长至570亿美元。而与AMD深度合作的通富微电,也有望继续在Chiplet领域更快发展,未来成长空间巨大。(齐和宁)

(责任编辑:冀文超 )
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