兴森科技:广州FCBGA封装基板项目已启动项目建设前期准备工作

2022-05-18 06:35:45 同花顺 

同花顺(300033)金融研究中心5月17日讯,有投资者向兴森科技(002436)(002436)提问, 您好,请问广州的FCBGA项目进度如何,是否已经拿地?

公司回答表示,您好!广州FCBGA封装基板项目已启动项目建设前期准备工作,同步启动设备采购,计划2023年底前后进入试产阶段,地块招拍挂结果请留意公司后续相关公告。感谢您的关注!

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(责任编辑:宋政 HN002)
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