概念追踪 | 光刻机技术再被打压 国产半导体设备替代加速 A股哪些公司将受益？(附概念股)

智通财经APP获悉，7月6日消息，美国正在推动荷兰ASML Holding NV禁止向中国出售对制造全球大部分芯片至关重要的主流技术，以扩大其遏制中国崛起的行动。据券商中国分析称，周三A股市场的芯片股行情是由此带动。早盘，芯片指数一度上涨超过4%，下午随大市回落，但涨幅依然达到2%以上，远远跑赢大盘。这一板块上涨的逻辑主要是国产替代。相关概念股：中微公司(688012)(688012.SH)、北方华创(002371)(002371.SZ)、芯源微(688037.SH)、神工股份(688233.SH)。

中国目前不仅是全球最大的芯片市场，也是全球最大的半导体设备市场。根据海关局公布的数据显示，在2022第一季度我国芯片的进口规模达到1860亿片，进口额高达1345亿美元。

据悉，根据全球光刻机龙头企业ASML在2022第一季度的财务报告显示，我国为ASML贡献了超过50%的营收，约为13.5亿欧元(折合人民币约94.34亿元)。第一季度ASML总共出售62台光刻机，向我国出货就超过20台，这还是被禁止出货EUV光刻机之后的数目。

随着我国对光刻机的需求持续增加，我国对半导体产业也越来越重视，企业也开市加大在芯片制造方面的布局。此次美国推动荷兰ASML Holding NV禁止向中国出售，更加激化了国产替代加速。

其实，除了荷兰ASML、日本的尼康、佳能，中国也有一家企业可以制造光刻机，上海微电子(SMEE)是中国唯一的光刻机制造厂商。目前，上海微电子已经能够完成90nm工艺的光刻机组装，在国内的成熟芯片市场，占据了大部分的市场份额，同样在先进光刻机的研发上，也实现了实质性的突破。并且，在很早之前就传出了上海微电子28nmDUV光刻机的消息，可以提供给10nm及以上芯片制造，在相应的性能表现上甚至不输于ASML的DUV光刻机。相信随着国内的核心技术不断突破，相信很快就能够实现光源技术的国产化。

中银证券研究称，国内光刻机零部件厂商华卓精科IPO成功过会，上海微电子推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机，半导体设备国产化进程再上台阶。建议关注半导体的如下机会：

设备组合：中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、精测电子(300567)、万业企业(600641)、长川科技(300604)、迈为股份(300751)；建议关注：晶盛机电(300316)、光力科技(300480)、神工股份。

材料组合建议关注：沪硅产业、雅克科技(002409)、安集科技(688019)、立昂微、彤程新材(603650)、晶瑞电材、中环股份(002129)、鼎龙股份(300054)。

功率半导体组合：新洁能、华润微；建议关注：斯达半导、士兰微(600460)、闻泰科技(600745)。

模拟建议关注：圣邦股份、思瑞浦、卓胜微(300782)(射频)。MCU：兆易创新(603986)；建议关注中颖电子(300327)。

其他：韦尔股份；建议关注：三安光电(600703)、乐鑫科技(688018)、恒玄科技。

值得一提的是，虽然光刻机是制造芯片的核心设备，但制造芯片的过程中，另一个关键设备蚀刻机也至关重要，并且国产蚀刻机越来越先进了。据悉，如果看晶圆厂在蚀刻和光刻设备上的投资比(非购买费用)的话，光刻设备投资占比约为25%，而刻蚀设备的占比也约为25%。也就是说，蚀刻机的重要性和光刻机的重要性，在晶圆厂的投资设备的占比差不多。

刻蚀机设备国内比较领先的有中微公司、北方华创、屹唐半导体和中电科，前三家企业生产的主要是干法刻蚀设备，中电科干法和湿法刻蚀设备均生产。此外，生产刻蚀设备的企业还有创世微纳、芯源微和华林科纳等。目前，国内刻蚀机市场国产化率仅在20%左右，在国际市场份额中暂夫有一席之地，国产化替代有待加速。

据中微公司近期调研活动表示，2021年公司刻蚀设备收入20亿元，同比提升55.4%。公司的刻蚀设备在国内主要客户端市场占有率不断提升。在逻辑集成电路制造环节，公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65纳米到5纳米等先进的芯片生产线上;同时，公司根据先进集成电路厂商的需求，已开发出小于5纳米刻蚀设备用于若干关键步骤的加工，并已获得行业领先客户的批量订单。

相关概念股：

中微公司(688012.SH)：主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备。

北方华创(002371.SZ)：公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备,广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、先进封装、微机电系统、第三代半导体、新能源光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。

芯源微(688037.SH)：全球半导体刻蚀和薄膜沉积设备新星，MOCVD设备市占率高达60%，台积电先进制程刻蚀设备供应商之一。

神工股份(688233.SH)：刻蚀单晶硅材料龙头，公司专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，主营产品为14-19英寸大直径单晶硅材料。