源杰半导体本周上会：2021年营收超2亿，华为旗下哈勃投资为其股东

10G和25G光芯片产品出货量在国内同行业公司中均排名第一。

本文为IPO早知道原创

作者｜Olivia Cui

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据IPO早知道消息，陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰半导体”）计划7月14日首发上会，国泰君安(601211)担任保荐人。

源杰半导体聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售。主要产品分别为2.5G、10G和25G以及更高速率的光芯片产品，应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等光通信领域。

目前，源杰半导体已实现向海信宽带、中际创旭（300308.SZ）、博创科技(300548)（300548.SZ）、铭普光磁(002902)（002902.SZ）等国际前十大及国内主流光模块生产商供货，产品用于中兴通讯、诺基亚等大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T等运营商网络中，成为国内头部光芯片供应商。

国内光芯片市场中，2.5G和10G光芯片国产化程度较高，而25G及更高速率的光芯片国产化率低，源杰半导体凭借核心技术和IDM模式，攻克技术难关并打破国外垄断壁垒，实现25G芯片的大批量供货，产品主要应用于5G移动通信网络中。

根据C&C的统计，源杰半导体10G、25G光芯片产品出货量在国内同行业公司中均排名第一，2.5G光芯片产品出货量在国内同行业公司中排名领先。

2019年至2021年，源杰半导体在光纤接入市场实现的营收分别为7309.72万元、1.08亿元和1.71万元，增长趋势较为明朗；在4G/5G移动通信网络应用市场的营收分别为788.93万元、1.2亿元和2722.46万元，收入呈现较大波动的原因是下游移动通信网络的产品机构及需求发生变化。

财务数据方面。2019至2021年，源杰半导体的营业收入分别为8131.23万元、2.33亿元和2.32亿元，毛利率分别为44.93%、68.15%和65.16%。

值得一提的是，华为旗下的投资公司哈勃投资为源杰半导体的第八大股东，发行前后的持股比例分别为4.36%和3.27%。

根据LightCounting的数据，预计到2025年全球光模块市场规模将达到113亿美元，是2020年全球市场规模的1.7倍，而光芯片作为光模块的核心元件有望持续受益。招股书显示，源杰半导体在全球市场的份额目前不到2%，因此海外市场仍有待开拓。

源杰半导体在招股书中表示，此次IPO拟募集资金9.8亿元。其中5.7亿元用于10G、25G光芯片产线建设项目，1.2亿元用于50G光芯片产业化建设项目，1.4亿元用于研发中心建设项目，1.5亿元用于补充流动资金。

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