民德电子:智能感知系统应用特种硅片项目已开启建设,预计今年年底完工

2022-08-08 22:55:22 同花顺 

同花顺(300033)金融研究中心8月8日讯,有投资者向民德电子(300656)(300656)提问, 贵司在功率半导体产业链项目投资很多,控股功率半导体设计公司广微集成、参股半导体硅片公司晶睿电子,参股投资新建晶圆代工厂(“浙江广芯微电子”),形成 smart IDM 一体化战略。请问,1、在条码识别设备业务方面,上半年有什么新产品抢占国内外市场?2、功率半导体设计业务方面,主要是面对工业与新能源市场,面对进口替代,目前各公司上半年进展如何?市场环境是否发生变化?芯片砍单现象对公司是否有影响?

公司回答表示,您好!感谢您的提问!对于您的问题回复如下: 1、条码识别设备新产品方面,公司上半年成功推新的二维扫码引擎——超薄软解二维影像扫描引擎,该款产品对标国外知名品牌,有望抢占二维扫码引擎进口替代市场,并积极开拓海外市场订单。 2、功率半导体业务方面,(1)半导体设计公司广微集成,业务经营情况正常,其主要产品MOS场效应二极管(MFER)获得品牌客户千万元订单,目前正在加紧备货;分离栅低压场效应晶体管(SGT-MOSFET)产品在12英寸晶圆代工厂开始逐步上量,并有批量出货。(2)硅片原材料企业晶睿电子,目前4-8英寸硅外延片月产销量达到15万片,并且在不断增长中,二期项目——智能感知系统应用特种硅片项目已开启建设,预计今年年底完工。(3)晶圆代工厂广芯微电子项目,主体厂房于5月31日封顶,目前进入洁净室装修和机电安装阶段,所购买设备也陆续抵达丽水仓库,各项建设工作有序推进中。(4)公司近期新投资的超薄片背道代工厂—浙江芯微泰克半导体有限公司,后续将与广芯微电子在技术上密切配合,业务上相互协同,形成产业链协同效益,助力公司全面进军中高端先进功率器件市场;目前芯微泰克项目处于前期筹建阶段,已完成立项及土地摘牌等工作。 感谢您的关注!

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(责任编辑:王治强 HF013)
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