捷捷微电：公司暂无Chiplet技术应用到芯片封装上

同花顺（300033）金融研究中心8月10日讯，有投资者向捷捷微电(300623)（300623）提问， 董秘您好！公司有在Chiplet方面布局吗？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司暂无Chiplet技术应用到芯片封装上，这个技术主要是IC类产品2.5D/3D封装，为解决芯片制造中摩尔定律的极限限制而在芯片及封装端整合而生的SOC（system on package）/SIC（system in package）等封装产品形式。对于功率产品，公司也在致力于开发合封产品的技术及集成Mos和IC在同一产品里的封装技术。谢谢！