深科达:公司半导体封装设备主要是后段封装测试设备,主要产品有测试分选机、芯片固晶机、AOI芯片检测设备等

2022-08-10 15:58:40 同花顺 

同花顺(300033)金融研究中心8月10日讯,有投资者向深科达提问, 公司有哪些芯片和半导体业务?

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司半导体封装设备主要是后段封装测试设备,主要产品有测试分选机、芯片固晶机、AOI芯片检测设备等,经过多年发展,公司在半导体设备行业积累了一定的技术、拥有多项核心专利,并与通富微电(002156)(002156)、扬杰科技(300373)(300373)、晶导微、华天科技(002185)(002185)等优质客户群体建立了良好的合作关系。感谢您对公司的关注!

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(责任编辑:李显杰 )
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