同花顺（300033）金融研究中心8月16日讯，有投资者向富满微（300671）提问， 1.公司量产的哪些高端芯片可实现国产替代？2.公司的封装是先进封装（Chiplet）么？
公司回答表示，尊敬的投资者，你好。公司已量产销售的芯片具有技术先进性以及自主知识产权；我司有自己的封装厂，各类产品会根据产品性能要求不同采用最适合的封装形式，如：射频类芯片，我们采用的是多模多频集成封装、异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。感谢您的关注！
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