利扬芯片(688135)：自愿性披露公司短报文芯片测试方案研发成功并进入量产阶段

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2022年09月06日公告显示：

利扬芯片(688135)公告重要内容提示，公司近期已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段,短报文芯片由战略合作伙伴重庆西南集成电路设计有限责任公司设计研发,公司为该芯片独家提供晶圆级（CP）测试服务，公司通过模拟北斗卫星信号对芯片的关键参数进行测试,包含信号接收、差分增强、组合导航功能、AGNSS功能、首次定位时间、灵敏度、精度、多音干扰消除、功耗等；另外,在射频部分对芯片的多频点并行接收,中频I/Q输出,ADC采样性能进行分析与评价，公司本次研发的短报文芯片测试方案在后续量产测试技术服务过程中,不排除未来受市场需求、市场拓展、市场竞争等影响,目前该芯片的测试技术服务对公司2022年营业收入贡献影响较小,对公司未来营业收入和盈利能力的影响程度具有一定的不确定性。敬请广大投资者注意投资风险。

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