2022年5月26日,上海伟测半导体科技股份有限公司(以下简称“伟测科技”)成功在上交所科创板过会,由平安证券承销保荐。
据悉,伟测科技此次IPO拟发行2180.27万股,占发行后总股本的25%。预计募集资金6.12亿元,主要用于无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目、集成电路测试研发中心建设项目以及补充流动资金。
发现网注意到,伟测科技的保荐机构平安证券于6月24日被深圳证监局暂停保荐资格3个月,而在8月15日伟测科技又恢复注册程序,那么伟测科技是否能够成功上市还是一个未知数。此外,伟测科技研发费用率下滑,且多名研发人员“出走”,财务不规范等问题也值得关注。
针对上述问题,发现网向伟测科技发去采访函请求释疑,但截至发稿,伟测科技并未给出合理解释。
研发费用率连年下滑多名研发人员“出走”
招股书显示,伟测科技是一家第三方集成电路测试服务企业,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务,产品在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
值得注意的是,伟测科技作为一家高新技术企业,研发费用率却不尽如人意。招股书显示,2019年-2021年(以下简称“报告期”),公司的研发费用分别为1337.17万元、2101.40万元和4774.28万元,占营业收入的比例分别为17.16%、13.04%和9.68%,伟测科技的研发费用率在报告期内处在不断下滑的趋势。
图片来源:招股书
在研发费用率下滑的同时,伟测科技的研发成果如何?招股书显示,公司成立于2016年,截至2022年4月末,公司拥有自主研发的专利29项,其中仅仅只有7项为发明专利。值得一提的是,在伟测科技全部的的7项发明专利中,有4项是在2020年取得的,剩余三项都是在2021年取得的。
图片来源:招股书
值得关注的是,伟测科技的发明专利为何都是在几个月内集中取得的呢?业内人士表示,上交所于2021年4月对《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》进行了修订,规定要求:“形成主营业务收入的发明专利(含国防专利)5项以上,软件企业除外”。伟测科技在IPO前夕十分突然地集中申报专利,很有可能是为了满足上市地要求而进行的“凑指标”。
招股书显示,伟测科技的研发人员平均薪酬分别为16.56万元、15.59万元和22.04万元,而同行业可比公司的平均薪酬分别为17.14万元、19.25万元和35.12万元,伟测科技给研发人员的薪酬相比于同行来说还是相对较少的。
图片来源:招股书
招股书显示,公司共有31名专利发明人,而其中有5名专利发明人已经离职。业内人士表示,由于伟测科技在薪酬方面不给力,同行业竞争对手可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才,而导致公司大量流失研发人才,且今后还有进一步流失的可能,这对于伟测科技来说是十分不利的。
向高管大额拆出资金对赌协议或影响IPO进程
作为一家拟上市公司,财务规范是最基本的要求,然而伟测科技在这方面做的并不优秀。
招股书显示,报告期内伟测科技曾经多次向公司高管拆出资金。2019年伟测科技向董事、副总经理闻国涛拆出资金105万元;向董事长、总经理骈文胜拆出资金58万元;向董事、副总经理路峰拆出资金15万元,合计高达178万元。
图片来源:招股书
针对向高管大额拆出资金的原因,伟测科技在招股书中表示,公司向关联方直接拆出资金主要系关联方临时资金周转需求所致。然而有业内人士称,将公司的资金拆出给公司高管是相当不规范的行为。此外,公司是否规范经营,关系到企业后续能否健康、持续发展,这对于拟IPO企业来说尤为重要,如果不能进行有效整改,可能会对其IPO进程的推进产生不利影响。
不仅如此,为了吸引投资,伟测科技还签署了对赌协议。据招股书披露,伟测科技控股股东蕊测半导体和核心高管骈文胜、闻国涛、路峰与苏民无锡、无锡先锋、江苏疌泉、深圳南海、江苏新潮、南京金浦等投资者签署的相关投资协议中,存在股权回购、业绩激励补偿等对赌条款。
虽然各方已经签署书面协议约定对赌条款自公司向中国证监会或证券交易所递交正式IPO申报材料之日即刻终止,但如果公司未能成功上市,则公司投资者将要求自动恢复上述对赌条款。
前不久监管层发布了窗口指导意见,各板块在审IPO项目中,针对发行人曾作为“对赌义务人”的对赌协议安排,均被要求必须不可撤销终止,且相关股东应确认该安排自始无效。此外,发行人最新一期审计报告必须覆盖自始无效确认文件的签署日,否则暂时不予继续推进下一阶段的IPO审理。
业内人士表示,按照该指导意见,伟测科技所签署的对赌协议是不符合“自始无效”要求的,因此,其并未清理干净的对赌协议很有可能会影响到公司的IPO进程。因此伟测科技能否成功上市?发现网将持续关注。
(记者:罗雪峰财经研究员:刘蓓)
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