晶方科技(603005)：手机业务拖累业绩 汽车CIS加速放量

　　事项：
　　2022 年10 月30 日，公司发布2022 年第三季度报告：
　　1）公司2022Q1-Q3 实现营收8.76 亿元，同比-18.90%；毛利率46.10%，同比-6.83pct；归母净利润2.21 亿元，同比-46.61%；扣非后归母净利润1.94 亿元，同比-48.01%。2）公司2022Q3 实现营收2.55 亿元，同比/环比-33.75%/-19.05%；毛利率37.37%，同比/环比-15.49pct/-10.67pct；归母净利润0.30 亿元，同比/环比-79.54%/-69.90%；扣非后归母净利润0.22 亿元，同比/环比-83.84%/-74.94%。
　　评论：
　　手机领域需求低迷拖累短期业绩，汽车CIS 量产打开远期成长空间。根据中国信通院数据，2022 年1-8 月份国内市场手机总体出货量累计1.75 亿部，同比-22.9%。受手机CIS 业务拖累，公司业绩短期承压，2022Q3 实现营收2.55亿元，同比/环比-33.75%/-19.05%；毛利率37.37%，同比/环比-15.49pct/-10.67pct；归母净利润0.30 亿元，同比/环比-79.54%/-69.90%；扣非后归母净利润0.22 亿元，同比/环比-83.84%/-74.94%。我们认为，公司产品结构正快速调整，汽车CIS 量产节奏正稳步推进，未来业绩有望重回高增轨道。
　　公司中高像素产品逐步导入量产，安防及手机领域需求有望稳定增长。手机多摄方案渗透率持续提升，Frost & Sullivan 预计单部手机搭载的摄像头数量将由2019 年的3.4 颗上升至2024 年的4.9 颗，其中新增摄像头以中低像素为主；公司技术在中低像素产品封装领域具有相对优势，随着晶圆级封装技术不断突破像素上限，公司未来成长空间被打开。同时，安防监控的应用场景不断丰富，公司作为CIS 晶圆级封装细分赛道龙头，有望充分受益于行业高增长。
　　公司积极扩产布局汽车CIS 等新兴领域，绑定优质客户助力长远发展。汽车电动化、智能化趋势推动车载摄像头需求快速增长，Frost & Sullivan 预计2025年汽车CMOS 图像市场规模将由2020 年的20.2 亿美元增长至53.3 亿美元，2020-2025 年CAGR 为21.42%。公司与豪威、索尼等优质客户深度绑定，在汽车CIS 量产方面保持行业领先，未来有望受益于下游需求爆发。此外，医疗、VR/AR、工业智能等CIS 新应用领域逐渐兴起，公司技术积累深厚，未来新兴应用领域有望成为业务新增长点。
　　投资建议：公司作为CIS 晶圆级封装细分赛道龙头，技术积累深厚，客户结构优质，有望持续受益于汽车CIS 需求高增长及CIS 新应用场景的出现。考虑到手机CIS 业务短期承压，我们将公司2022-2024 年归母净利润预测由5.32/7.53/9.51 亿元下调至2.59/4.70/6.50 亿元，对应EPS 为0.40/0.72/1.00 元。
　　考虑到公司历史PE 估值区间及可比公司估值情况，给予2023 年40 倍PE，目标价为28.79 元/股，维持“强推”评级。
　　风险提示：手机、安防等下游领域景气度不及预期；中美贸易摩擦引发不确定性；海外疫情引发不确定性。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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