和讯SGI|天岳先进毛利净利双下降!因产品结构调整动荡不已现状堪忧

　　天岳先进是一家宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，宽禁带半导体衬底材料在5G通信、电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。

　　近五个季度来和讯SGI最高点是2021年第四季度,2022年第三季度的和讯SGI指数是58。这几个季度的趋势是小幅下降。

　　盈利方面，加权净资产收益率2022年第三季度是-2.34%去年同期是2.48%，同比下降4.82%。毛利率是-10.68%，去年同期是39.31%，同比减少49.99%。净利率是-43.54%去年同期是14.46%，同比下降58%。总体是跌，主要原因是由疫情及国际形势变化对公司新建产能进度造成不利影响，非半导体晶棒收入受下游市场影响而单价下降对营收和毛利产生不利影响，还有则是销售费用，管理费用和研发费用等上升减少了净利润。

　　应收账款方面，应收账款2022第三季度是1.08亿元,去年的同期为9218.05万元，同比增长1581.95万元。应收票据及应收账款周转天数2022年第三季度是139.73天，去年的同期为92.79天，同比增长46.94天。

　　现金流方面，2022年第三季度的现金流是-3163.08万元，去年的同期为5614.05万元，同比下降8777.13万元。现金流下降的主要原因是营收下降导致销售商品提供劳务收到的现金减少及采购备货增加导致采购商品接受劳务支付的现金增加所致。

　　研发方面，2022年第三季度的研发投入为8729.67万元，去年的同期为7106.7万元，同比增长1622.97万元。研发投入增长的原因是三季度报告期内继续加大大尺寸及N型产品研发投入。

　　天岳先进的风险是所处的半导体材料行业属于技术密集型行业，涉及热动力学、半导体物理、化学、计算机仿真模拟、机械、材料等多学科交叉知识的应用。宽禁带半导体产品具有研发周期长、研发难度高、研发投入大的特点。主要产品为半绝缘型碳化硅衬底产品，导电型碳化硅衬底产品的销售金额及占比较小。半绝缘型碳化硅衬底产品主要用于新一代信息通信和微波射频等领域，相关领域下游龙头企业的集中度相对较高，且对衬底的需求较大。天岳先进公司的上游原材料供应商高度集中，若天岳先进无法找到替代的供应商，则容易受到上游供应商的连带影响。