矽电股份IPO:招股书信披或重大遗漏 募资重复补流超四成

2022-11-25 10:41:19 商务财经IPO 微信号 

文/周 苏

随着半导体行业技术的快速发展,晶圆尺寸与工艺制程呈现并行趋势,对半导体测试探针台在多针测试、行程控制、精度定位、精确对准等方面提出更高的技术标准。矽电半导体设备(深圳)股份有限公司(下称:矽电股份)经过多年发展,已全面掌握了高精度快响应大行程精密步进技术、定位精度协同控制、探针卡自动对针技术、晶圆自动上下片技术、基于智能算法的机器视觉、电磁兼容性设计技术等探针测试核心技术。

据招股书,矽电股份探针测试核心技术水平在境内处于领先地位,新一代全自动超精密12英寸晶圆探针台已实现产业化应用,晶粒探针台性能参数已达到国际同类设备水平。今年6月,矽电股份携手招商证券(600999)和天职所闯关创业板。8月,矽电股份IPO因招商证券被证监会立案调查陷入停滞。9月恢复审核,目前已进入第二轮问询阶段。

购销数据不匹配 产能信披重大遗漏

矽电股份前身深圳市矽电半导体设备有限公司,成立于2003年12月,并于2019年12月完成股份制改革。根据SEMI和CSA Research统计,2019年矽电股份占中国大陆探针台设备市场13%的市场份额,市场份额排名第四,为中国大陆设备厂商第一名。

2019年至2022年1-6月(下称:报告期),矽电股份规模发展迅猛,资产总额由2019年的41,673.04万元增至2021年度的103,275.46万元,实现资产翻番。

据招股书,报告期内矽电股份对前五大客户的销售金额分别为4,780.87万元、11,616.47万元、23,849.96万元和19,519.26万元,占总营收的比例分别为51.23%、61.79%、59.74%和83.57%。

值得注意的是,报告期内矽电股份依赖前五大客户的同时,还与大客户年报数据不相匹配。

招股书中披露,2021年矽电股份对华灿光电(300323)的销售金额为6,735.55万元。但华灿光电2021年年报显示其第三、第四大供应商采购额分别为13,449.59万元、3,648.84万元,与招股书披露的金额分别相差6,714.04万元、3,086.71万元。

(数据来自华灿光电年报)

另外,矽电股份既没有披露现有产能,也未披露募投项目新增的扩产产能。

《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第28号——创业板公司招股说明书》第四十二条要求发行人应披露销售情况和主要客户,包括:(一)报告期内各期主要产品或服务的规模(产能、产量、销量,或服务能力、服务量)、销售收入,产品或服务的主要客户群体、销售价格的总体变动情况。存在多种销售模式的,应披露各销售模式的规模及占当期销售总额的比重。

矽电股份招股书中披露的同行业可比上市公司中,长川科技(300604)、联动科技均为创业板上市公司,这两家公司IPO时在招股书中均披露产能情况和募投项目新增产能情况,矽电股份或存在招股书信披重大遗漏。

偿债能力不及同行 募资重复补流超四成

报告期内,矽电股份实现营业收入分别为9,331.73万元、18,802.96万元、39,917.19万元和23,356.89万元,净利润分别为528.38万元、3,285.38万元、9,603.97万元和6,047.59万元。2020年和2021年,矽电股份营收同比增长101.49%和112.29%,净利润同比增长521.78%和192.32%。

业绩暴增背后,矽电股份经营性现金流如坐过山车。报告期内,矽电股份经营活动产生的现金流量净额分别为5,111.67万元、-2,320.28万元、-492.55万元和8,198.00万元。

报告期内,矽电股份的资产负债率分别为35.89%、45.01%、57.58%和50.65%,2019年至2021年呈上升趋势。招股书称,2020 年末较2019 年末上升,主要系公司为应对新增的在手订单,于年末采购的原材料金额较大,年末应付账款的大幅增加导致资产负债率有所上升。同期可比同行资产负债率平均值分别仅为21.57%、20.93%、23.02%和20.15%。

资产负债率高于同行的同时,矽电股份的偿债能力也弱于同行。报告期内,矽电股份的流动比率分别为2.73倍、2.14倍、1.71倍和1.95倍,速动比率分别为1.79倍、1.32倍、0.89倍和0.96倍;同期同行可比公司平均值流动比率分别4.40倍、6.76倍、4.64倍、6.03倍,速动比率分别为3.15倍、5.83倍、3.66倍和4.97倍。

矽电股份在此情况下,报告期内还进行了多次现金分红,并进行大量的对外投资。

据招股书,矽电股份报告期内连续分红800.00万元、400.00万元、650.00万元和1,350.00万元,同时投资支付的现金分别为24,000.00万元、52,490.00万元、6,500.00万元和2,000.00万元。

本次IPO,矽电股份拟募集55,587.51万元投资于探针台研发及产业基地建设项目、分选机技术研发项目、营销服务网络升级建设项目和补充流动资金。除了直接补充流动资金16,000.00万元,其他项目中还包含了铺底流动资金和预备费。

探针台研发及产业基地建设项目总投资26,127.08万元,铺底流动资金6,168.25万元,基本预备费630.04万元;分选机技术研发项目总投资8,005.71万元,基本预备费208.51万元;营销服务网络升级建设项目总投资5,454.72万元,基本预备费347.52万元。矽电股份此次IPO重复补流达到23,354.32万元,占募资总额的42.01%。

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(责任编辑:王治强 HF013)
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