2022 年业绩预告:同比增长87%-92%;业绩、订单高增长
1)2022 年报:预计归母净利润6.9~7.1 亿元,同比增长87%~92%;扣非归母净利润6.7~6.9 亿元,同比增长107%~112%。
2)2022 年Q4 季度:预计归母净利润2.2~2.4 亿,同比增长54%~66%,环比增长25%-35%;扣非归母净利润2.2-2.4 亿,同比增长84%~99%,环比增长29%~39%。
3)订单高增:公司前三季度新签订单51.1 亿元(含税),同比增长78.5%,在手订单65.1 亿元(含税),同比增长79.6%。受益光伏组件行业扩产需求、我们预计公司2022 年Q4 订单有望继续保持高增。
4)组件设备扩产展望:随着光伏产业链价格下跌、将促进需求释放,组件端利润有望强化、加速环节扩产,叠加HJT+TOPCon+xBC 技术迭代,公司作为组件串焊龙头、将充分受益行业需求+技术迭代双重因素带来的潜在扩产需求提升。
光伏串焊设备龙头,光伏、半导体、锂电设备多点开花
(1)光伏设备:迎“大尺寸+多主栅+多分片”多技术迭代,2022 年组件扩产超200GW。公司为组件串焊机设备龙头,市占率达70%,将持续受益技术迭代。单晶炉价值量(1.2 亿/GW)是串焊机(0.2 亿/GW)的6 倍。公司收购松瓷机电,已获订单超10 亿元,打开光伏设备第二成长曲线。
(2)半导体设备:铝线键合机国产替代首家企业,已获通通富微电、德力芯、华润等客户订单,向金、铜线键合机及上游半导体设备延伸。目前已有试用客户近20 家,几十台设备在客户端试用,期待半导体第二增长极打开。
(3)锂电设备:布局锂电模组+PACK 线,覆盖国内优质锂电客户。定增投资5000 万加码叠片机等电芯制造设备。
拟发11.4 亿可转债:扩充产能、金属化设备实验室、半导体封装检测设备研发
公司拟发行11.4 亿可转债,用于:1)平台化高端智能装备智慧工厂:拟募投10.4 亿元,大幅扩张高端智能装备产能,建成以电池丝网印刷整线、储能模组PACK 智能生产线等已获市场认可的新产品为重点、兼顾在研高端智能装备的平台化生产基地。2)光伏电池先进金属化工艺设备实验室:拟募投0.6 亿元,建设光伏电池片后道工艺环节的实验线,并配置行业前沿的检测设备,促进公司设备产品快速迭代升级。3)半导体先进封装光学检测设备研发及产业化:拟募投0.4 亿元,丰富公司半导体封测设备产品,与现有产品产生协同。
盈利预测与估值
上调公司2022-2024 年归母净利润至7/10/13.8 亿元,同比增长90%/43%/38%,对应PE 为49/35/25 倍。维持“买入”评级。
风险提示:光伏下游扩产不及预期;半导体设备研发进展低于预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )
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