芯碁微装(688630)：国产直写光刻设备龙头 光伏电镀铜打开成长天花板

国产直写光刻设备龙头，业绩高速增长。公司是国产直写光刻设备龙头，股权结构集中且稳定，并通过股权激励绑定优秀人才，公司管理层与核心技术人员深耕直写光刻领域，技术经验丰富。公司自2015 年成立以来，逐步延伸业务领域，目前主要包括PCB 直接成像设备、泛半导体直写光刻设备，同时积极布局光伏HJT 电镀铜领域的曝光显影设备。2021 年，公司实现营收4.92 亿元（同比+58.74%），归母净利润1.06 亿元（同比+49.44%），2022H1公司实现营收2.55 亿元（同比+36.95%），归母净利润0.57 亿元（同比+31.72%）。
PCB 业务：汽车电子、服务器等下游景气度高，公司产品竞争力强劲。PCB 应用场景广泛，其中汽车电子、服务器等下游细分赛道景气度较高，据Prismark 预测，2021-2026 年CAGR分别为7.5%与10.0%，同时，PCB 市场中高端化趋势凸显，直接成像设备依托优异的曝光精度及良率、高效的生产效率，在中高端PCB 制造中得到广泛应用，未来需求有望持续提升。公司提供PCB 直接成像设备及自动线系统，依托直写光刻核心技术优势、优异的产品性能及本土化服务，逐步实现进口替代和设备出口，覆盖了鹏鼎控股、深南电路、景旺电子等PCB 前100 强企业。2021 年公司PCB 业务收入为4.15 亿元，同比+47.61%，毛利率为38.7%。
泛半导体业务：行业高景气，公司直写光刻设备国内领先。公司泛半导体直写光刻设备主要应用于IC 制造、掩膜版制版、先进封装、FPD 制造等多个场景，下游细分市场景气度高，将持续带动直写光刻设备需求。公司泛半导体业务量利双升，产品具备国际竞争力，客户粘性较高，积累了维信诺、辰显光电、上达电子、日翔股份等企业级客户及大院大所客户。2021年公司泛半导体业务收入为5562.04 万元，同比+393.5%；毛利率为62.04%，同比+5.93pct。
光伏铜电镀：依托直写光刻技术切入光伏蓝海，打开成长天花板。HJT 为下一代电池片主流技术，优势众多、潜力巨大，具备长期发展潜质。目前，因为成本高企限制了HJT 大规模量产，而铜电镀技术为HJT 降本的重要方式，能够提高效率的同时解决高昂的银浆成本。曝光机作为HJT 电镀铜工序中的核心设备，有望迎来快速发展，经过我们的测算，2023-2025年曝光机市场规模从2.64 亿元提升至11.34 亿元，CAGR 为100%以上。HJT 电镀铜路线中所需要的激光成像技术与公司的传统应用领域无技术区隔，且线宽、线距等要求低于泛半导体领域，精度要求为微米级。公司依托直写光刻技术优势，切入HJT 铜电镀曝光显影领域逻辑顺畅，无技术障碍。未来随着HJT 电镀铜工艺逐渐成熟，光伏业务将为公司打开巨大的成长空间。
投资建议：我们预计2022-2024 年公司实现归母净利润1.37、2.26、3.14 亿元，同比增长28.8%、65.1%、39.1%，当前股价对应公司PE 为79.6/48.2/34.7X。公司直写光刻技术业内领先，深耕PCB 以及泛半导体领域，同时光伏铜电镀领域中的曝光显影设备有望大规模放量，我们长期看好公司未来业绩保持高速增长，首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示：PCB&泛半导体下游市场波动、市场规模测算误差、光伏扩产不及预期、电镀铜工艺导入不及预期、业务增速与假设存在偏差。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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