江丰电子(300666)：全球半导体靶材第一梯队 零部件业务打开第二成长曲线

　　公司已跻身全球半导体靶材第一梯队：薄膜制备工艺分为分PVD（物理气相沉积）和CVD（化学气相沉积），PVD工艺分蒸发法和溅射法；其中溅射法是高能粒子撞击高纯度靶，被撞出的原子穿过真空，沉积在硅片上，过程中主要用到两种主要耗材，1）靶材提供沉积薄膜所需的目标原子，2）环件改变溅射离子的方向和吸附在溅射过程中产生的一些大的有害颗粒，常与靶材是同种材料，搭配使用。PVD在半导体、平板显示、光伏中均有应用，半导体领域以金属材料溅射为主，主要用于制造集成电路的金属互连层、金属接触层、扩散阻挡层，技术标准最高，纯度达到6N；平板显示和光伏领域常用到金属靶材和陶瓷靶材，技术标准相对低，纯度达4v。全球靶材市场由日矿金属、霍尼书尔、东曹和普莱克斯共占80%份额，高端领域占90%。国内企业在半导体、平板显示和太阳能等高端领域竞争力较弱，江丰电子已进入全球半导体靶材第一梯队，成为国内龙头。横向策略来看，公司通过可转债及定增项目绪备产能，向更先进技术节点的半导体靶材及市场空间更大的面板靶材进军。纵向策略来看，公司布局上游高纯材料，努力实现原材料自主可控，提升盈利能力。
　　零部件业务打开第二成长曲线：零部件市场极为碎片化，且技术壁垒高，企业较难实现全品类覆盖，因此行业格局较为分散，近10年来行业CR10稳定在50%左右；而半导体零部件的精度和品质要求较为严格，细分品类内的行业集中度高，2017哥始布局半导体机台用零部件，专注于金属、陶瓷等特殊零部件或进行表面处理工艺的零部件，涉及PVD、CVD、清洗等多个环节，客户面向半导体设备制造厂商和IC制造企业。估算全球半导体零部件市场规模在300亿美金以上，远高于半导体靶材市场空间17亿美金左右，有利于打开成长空间；另外零部件和靶材技术上具有相通性，客户资源有协同。公司2022年度业绩快报显示，全年实现营业收入23.24亿元（同比+45.83%），归母净利润2.70亿元（同比+153.65%），扣非归母净利润2.25亿元（同比+195.15%），>盈利预测与投资建议：预计公司2023-2024年营业收入分别为32.62亿元和43.06亿元，分别同比增长40.3%和32.02%；归母净利润分别为4.15亿元和5.50亿元，同比增长53.5%和32.5%；对应现股价PE为45.37倍和34.24倍，给予“买入”评级。
　　风险提示：下游半导体行业周期波动，产品验证不及预期，行业竞争加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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