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消息称三星加快扇出型芯片封装布局
2023-04-07 13:53:08
和讯
宋政
快讯摘要
消息称三星加快扇出型芯片封装布局：据市场消息，三星电子已加紧布局扇出型(FO)芯片封装领域，并计划在日本设立相关生产线。
快讯正文
消息称三星加快扇出型芯片封装布局：据市场消息，三星电子已加紧布局扇出型(FO)芯片封装领域，并计划在日本设立相关生产线。
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（责任编辑：宋政 HN002 ）
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