鼎龙股份(300054)：传统业务业绩稳步提升 半导体材料多点布局成果显著

　　事件：公司4 月10 日发布2022 年度报告，2022 年全年公司实现营收27.21亿元，同比增长15.52%；实现归母净利润3.90 亿元，同比增长82.66%；实现扣非净利润3.48 亿元，同比增长68.47%。分季度看，公司2022 年Q4实现营收7.66 亿元，同比增长8.72%，环比增长19.16%；实现归母净利润0.95 亿元，同比增长51.37%，环比下降5.05%；实现扣非归母净利润0.79亿元，同比增长38.04%，环比下降17.30%。
　　新业务助力业绩高增，盈利水平显著提升：2022 年，公司业务销售规模扩大，多款产品逐渐放量，业绩实现高速增长。分产品看，打印复印通用耗材营收21.42 亿元，同比增长6.43%；半导体材料营收5.22 亿元，同比增长69.93%。
　　2022 年公司综合毛利率为38.09%，同比上升4.65pct；净利率为16.69%，同比上升6.29pct。费用方面，2022 年全年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为4.22%/6.66%/11.62%/-1.72% ， 同比变动分别为-0.44/-0.87/0.78/-2.08pct。2022 年公司财务费用率变动原因主要系汇率变化影响汇兑收益。公司在光电半导体业务加大研发投入，2022 年研发投入3.18 亿元，同比增长12.26%。
　　重点布局半导体材料领域，先进封装产线放量有望提升市场份额：公司重点布局半导体材料领域中的半导体CMP 制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。在半导体CMP 制程工艺材料领域，CMP 抛光垫国产供应龙头地位确立，CMP 抛光液、清洗液产品品类持续丰富并进入客户端放量阶段。2022 年公司抛光垫实现销售收入4.57 亿元，同比增长51.32%，利润随营收增长而大幅增加。在半导体显示材料领域，公司柔性显示基材YPI 产品全年持续获得国内各核心客户的G6 线订单，市场份额不断提升；PSPI 产品从2022 年第三季度开始放量出货。2022 年公司半导体显示材料YPI、PSPI 产品实现销售收入4,728 万元，同比增长439%。在半导体先进封装材料领域，公司产线建设接近尾声，调试工作进行中。预计在2023 年第二季度可形成2 款临时键合胶共年产110 吨的生产能力，2023 年下半年实现2 款封装光刻胶共年产40 吨的生产能力。公司持续拓展半导体新材料产品布局，随着半导体材料国产化进程加速及新产线、新产品逐步放量，公司有望进一步提升市场份额。
　　打印复印通用耗材业务供应链完善，业绩稳步提升：国内打印耗材市场已经发展到成熟阶段，根据IDC 数据，2022 年全球打印机出货量同比下降了1.4%，但全年市值同比提高0.7%，达到约399 亿美元。其中中国2022 年打印机的出货量增长了8.2%。公司作为打印复印通用耗材龙头企业，上游提供彩色聚合碳粉、耗材芯片、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司的竞争优势地位。
　　公司作为国内打印复印通用耗材业务供应链较为完整的耗材供应商，随着国产打印机市场份额的扩张，将迎来市场机遇，进一步提升盈利空间。
　　首次覆盖，给予“增持 ”评级：公司主营业务包括半导体CMP 制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料以及打印复印通用耗材业务。主要产品包括CMP 抛光垫、CMP 抛光液、CMP 清洗液、黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺PSPI、面板封装材料INK、临时键合胶TBA、封装光刻胶PSPI、底部填充胶Underfill。同时，公司是产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业。受益于半导体材料国产化进程加速及国产打印机市场份额扩张，随着公司半导体先进封装材料产能放量，公司业绩有望持续增长，预计公司2023-2025 年归母净利润分别为5.20 亿元、7.12 亿元、8.16 亿元，EPS 分别为0.55 元、0.75 元、0.86 元，PE 分别为51X、37X、32X。
　　风险提示：新产能释放不及预期、原材料价格波动风险、下游客户需求变动风险、市场竞争风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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