事件:公司发布2022 年年报及2023 年一季报。
2022 年全年收入高增长,合同负债高增验证订单充足2022 年公司实现营业收入147 亿元,同比+52%,归母净利润23.5 亿元,同比+118%,扣非归母净利润21.1 亿元,同比+161%。其中电子工艺设备营收121 亿元,同比+52%,毛利率37.7%,同比+4.7pct;电子元器件营收26 亿元,同比+50%,毛利率72.5%,同比+3.6pct;其他业务营收0.3 亿元,同比+48%。2022年末,公司合同负债及预收款项合计72 亿元,较2021 年末增长22 亿元,验证公司订单实现较快增长。
2023 年一季度实现营业收入38.7 亿元,同比+81%;归母净利润5.9 亿元,同比+187%;扣非归母净利润5.3 亿元,同比+244%。一季度公司收入利润实现高增长,主要系半导体设备的市场占有率持续提升,电子元器件业务发展稳定。
规模效应凸显盈利能力提升,高度重视研发加速平台化发展2022 年公司毛利率43.8%,同比增加4.4pct,主要系电子工艺装备和电子元件毛利率大幅提升;净利率17.3%,同比增加5.0pct,主要系毛利率提升及费用率下降,带来盈利能力大幅提升。2022 年公司期间费用率27.1%,同比降低3.4pct;管理、销售、财务、研发费用率分别为9.68%、5.5%、-0.6%、12.6%,同比-2.65、+0.2、-0.1、-0.8pct。公司高度重视研发,2022 年研发资金投入35.66 亿元,研发费用18.5 亿元,同比增加42%,研发人员数量2929 人,同比增加43.3%,研发人员数量占比由2021 年的25.07%增加至2022 年的29.27%,研发实力不断提升助力公司平台化发展。
国产半导体设备平台化龙头,产品覆盖度不断提升公司作为中国半导体设备平台化龙头,坚持以技术创新驱动业务发展,保持高强度的新技术、新产品研发投入力度,不断拓展客户覆盖广度,提升产品渗透深度。1)刻蚀装备,客户包括 12 寸逻辑、存储、功率、先进封装等,已完成数百道工艺的量产验证,ICP 刻蚀产品出货累计超过2000 腔,12 寸等离子去胶机已在客户端完成工艺验证并量产,高深宽比TSV 刻蚀设备通过客户端工艺验证,12 寸CCP 晶边刻蚀机进入多家生产线验证,双频耦合CCP 介质刻蚀机发布;2)薄膜装备,突破PVD、CVD、ALD 等沉积工艺,铜互联、铝、钨、硬掩模等二十余款沉积设备成为国内主流芯片厂的优选机台,累计出货超3000 腔,支撑国内主流客户的量产应用。3)立式炉装备方面,多款产品成为国内主流客户的量产设备,并持续获得重复订单,累计出货超过500 台。4)外延装备,20 余款量产设备累计出货近千腔,覆盖多领域应用需求。5)清洗装备,主要面向12 寸领域,其中单片清洗机覆盖Al/Cu 制程全部工艺,为国内主流厂商后道制程的优选机台;槽式清洗机已覆盖RCA、Gate、PR strip、磷酸、Recycle 等工艺制程,在多家客户端实现量产并屡获重复订单。6)卧式炉管设备,20 余款工艺设备,适用于PERC、TOPCon、HJT 等多种技术路线工艺应用,实现主流客户全覆盖。
自主可控驱动国产化率提升,平台型龙头充分受益2022 年10 月美国对华半导体进行全面出口管制,管制范围扩大至先进芯片、先进制程设备、零部件及人员等,并促使日本、荷兰跟进其管制政策。根据Gartner,2021 年公司在刻蚀、CVD、PVD、ALD、热处理全球市占率分别为2.0%、0.2%、2.0%、0.4%、1.0%,仍处于较低水平。美日荷管制趋紧大环境下,国内客户设备验证意愿强烈,自主可控需求下国产化率有望快速提升,公司作为国产半导体设备龙头充分受益。
盈利预测与估值
预计公司2023-2025 年实现营收198、256、331 亿元,同比增长35%、29%、29%,归母净利润33、47、59 亿元,同比增长41%、43%、26%,对应23-25 年PE 分别为52、36、29 倍,维持“买入”评级。
风险提示
半导体下游需求不及预期;半导体设备国产化不及预期;公司产品验证不及预期
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )
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