财报金选|AIGC引爆算力需求，设备龙头芯碁微装能否“高歌猛进”？

　　【长话短说】

　　作为国内激光直写光刻设备龙头，芯碁微装似乎已产生抵抗半导体周期衰退冲击的免疫能力，不但在2022年实现业绩稳健增长，而且2023年1季度周期探底阶段继续逆流而上。

　　AIGC的横空出世，彻底点燃算力需求，PCB设备公司有望深度受益，芯碁微装能否在二级市场“高歌猛进”？

　　【详细全文】

　　一、盈利能力稳中有升，经营现金流承压

　　近日，芯碁微装发布2022年报和2023年一季报。2022年，公司实现营业收入6.52亿元，同比增长32.51%；实现归母净利润1.37亿元，同比增长28.66%。

　　分季度看，2023年Q1，公司实现营业收入1.57亿元，同比增长50.29%；实现归母净利润0.34亿元，同比增长70.32%。

　　芯碁微装业绩快速增长，主要原因在于加大市场开拓力度，不断提升PCB产品市占率，深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，推动主营业务规模的持续增长。

　　同时瞄准快速增长的IC载板、类载板市场，加大市场导入力度，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，提升了直写光刻产品利润水平。

　　从盈利能力来看，随着销量提高、新业务快速发展，盈利能力稳中有升。2022年，公司销售毛利率和销售净利率分别为43.17%、20.94%，毛利率同比增加，尽管净利率略微下调，但是在2023Q1，公司销售毛利率和销售净利率分别为44.18%、21.36%，同比分别增加4.77%、2.51%。

　　从期间费用来看，费用率整体稳定，由于增大新产品研发、新增研发人员影响，研发费用率上升明显。2022年，公司销售、管理、财务、研发费用率分别为5.72%、4.09%、-1.14%、12.99%，其中销售费用率、财务费用率同比下滑。

　　需要引起关注的是，芯碁微装经营性现金流同比有所减少。2022全年公司经营性现金净流入0.06亿元，同比减0.24亿元，相关投入增加及采购备货增加所致，同时财务可能有隐忧，需重点关注的财务指标除了现金流相关科目之外，还包括居高不下的应收账款水平。

　　二、AIGC引爆算力需求，PCB周期拐点将至

　　在PCB板块，受益于国产化和产品线拓展，芯碁微装业绩持续增长。2022年，PCB系列营收5.26亿元，收入占比80.8%。PCB产值持续增长，叠加高端产值占比提高推动LDI设备量价齐升。

　　AIGC的横空出世，彻底点燃算力需求，PCB设备公司有望深度受益，叠加下游客户需求或将迎来周期拐点，设备厂商将受益于行业需求提升。

　　随着ChatGPT、文心一言等相继发布，AI相关训练及访问数据爆炸式增长，相关PCB等硬件设备需求量逐渐增加。TrendForce预测23年AI服务器出货量增速为15.4%，23~27年复合增速为12.2%。

　　在单价方面，PCB作为AI服务器的重要元件之一，层数从Whitley平台的12层左右增长至AI训练阶段服务器的20层以上；CCL类型从M4提升至M7；ASP增长为普通服务器的三倍，达10000元以上，提升明显。

　　从周期运行来看，PCB和半导体大周期相似，持续三年左右，21Q3为本轮周期高点，23Q1仍处于中性磨底阶段，PCB下游需求占比近40%的消费电子、手机等或将于23Q2后迎来复苏，由此来看，PCB需求企稳、大周期向上或将出现在23Q2及以后。

　　在泛半导体板块，市场前景不错，发展较为迅速。2022年营收0.95亿元，收入占比提升至14.7%。泛半导体直写光刻具备生产灵活、设计易修改等优点，在掩膜版制版、IC封装和低端泛半导体制造中具备良好的应用前景，市场需求持续增长。

　　目前泛半导体光刻设备以国外企业为主，行业国产替代空间广阔。芯碁微装在IC载板和先进封装市场发展迅速，推动公司泛半导体业务快速发展。

　　在光伏铜电镀板块，成长空间较大，目前贡献微弱，处于开发测试阶段，存在不及预期的风险。

　　当前，光伏电池片主要通过丝网印刷的方式制备金属栅线。随着TOP-Con、HJT等新型电池技术的不断渗透，铜电镀工艺有望取代现有的银浆丝网印刷工艺，达到缩小栅线的宽度，降低电池片制造成本的效果。

　　HJT为下一代电池片主流技术，电镀铜技术为HJT降本方向。曝光机作为HJT电镀铜工序中的核心设备，是技术壁垒和价值量较高的重要环节，根据国金证券(600109)预计，芯碁微装光伏业务23-24年收入分别为0.6/1.6亿元。