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快克智能：拟投资10亿元建设“半导体封装设备研发及制造项目”

2023-05-08 17:06:49 和讯刘海美

快讯摘要

快克智能：拟投资10亿元建设“半导体封装设备研发及制造项目”：快克智能（603203）公告，快克智能拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》，投资建设“半导体封装设备研发及...

快讯正文

快克智能：拟投资10亿元建设“半导体封装设备研发及制造项目”：快克智能（603203）公告，快克智能拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》，投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，项目计划总投资约10亿元。

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（责任编辑：刘海美）

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