深科技(000021):多因素影响业绩表现 期待存储封测产能爬坡

2023-05-16 07:45:06 和讯  中金公司陈昊/彭虎
  公司近况
  2023 年5 月9 日,我们于深圳参与了深科技调研活动。公司在活动中主要分享了目前业务布局以及未来战略规划。此前公司发布2022 年年报以及2023 年一季报,我们认为公司过去两个季度业绩不及预期,主要受客户需求放缓、财务费用汇兑损失提升、衍生品收益降低等因素综合影响。展望未来,我们认为公司高端制造业务有望保持稳健成长、存储半导体业务产能爬坡释放营收、计量智能终端业务开拓国内市场,共同推动整体业务规模提升。
  评论
  分产品看——
  高端制造业务:该业务是公司主要营收来源,2022 年实现营收115.94亿元,营收占比达71.93%。2022 年营收较上年同期同比下滑4.52%,我们认为主要系深科技桂林剥离影响。2022 年毛利率水平为9.74%,同比提升3.22 ppt,我们认为主要受益于低毛利业务剥离以及高附加值业务占比提升。活动中,公司提到将从智能制造、智慧供应链和数字化运营等方面提升运营效率、实现降本增效,推动业务板块稳健增长。
  存储半导体业务:2022 年该业务实现营业收入26.57 亿元,同比下降8.25%,且毛利率同比下滑0.74 ppt,为15.42%,我们认为主要系内部产品结构变化以及下游需求放缓、行业竞争加剧所致。另外下游大客户产能扩张不及预期使得公司产能爬坡不及我们此前预期。我们预计至2023 年底公司产能逐渐爬坡到规划水平,有望贡献更多收入增量。
  计量智能终端业务:2022 年该业务实现营业收入17.94 亿元,同比增长34.69%,我们认为主要受益于海外业务持续拓展的同时国内业务也迎来了突破。2022 年公司在国内市场实现首次突破,国家电网项目中标3188 万元A 级单相智能电表。我们认为公司智能表计产品有望凭借较优的产品质量,逐步扩大国内市场份额,助力公司自主业务实现稳定收入贡献。
  盈利预测与估值
  受下游客户扩产节奏影响,公司存储芯片封装业务低于此前我们预期,我们下调2023 年盈利预测15%至9.3 亿元,并首次引入2024 年盈利预测10.6亿元。当前股价对应2023-2024 年28.9 倍、25.5 倍P/E。受当前ICT设备景气度预期较高影响,行业中枢整体上移,我们将目标价上修29%至18 元,对应27x 2024e P/E(我们预计公司一期产能建设2024 年将进入稳态,估值年份切换至2024 年),较当前股价仍有4%上行空间。
  风险
  存储芯片国产化不及预期,存储芯片市场需求不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )

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