SEMI报告指出，目前全球半导体制造业的收缩预计将在第二季度放缓，并从第三季度开始逐渐复苏。2023年第二季度，包括IC销售和硅晶圆出货量在内的行业指标（均部分受到季节性因素的支持）表明环比有所改善。尽管有所增长，但库存增加继续抑制硅晶圆出货量，晶圆厂利用率仍远低于去年的水平。
此外，随着主要行业利益相关者调整资本支出，半导体设备销售额继续下降。当前的低迷可能在2023年第二季度触底，预计下半年将开始缓慢复苏。
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