华纬科技上市:市值36亿 二代金雷接班后带领公司IPO

2023-05-17 18:50:05 雷递 微信号 

雷递网 雷建平 5月16日

华纬科技股份有限公司(简称:“华纬科技”,证券代码:001380)今日在深交所主板上市。

华纬科技本次发行股票3222万股,发行价为28.84元,募资9.29亿元。

华纬科技原计划募资4.34亿元,其中,2亿元用于新增年产8000万只各类高性能弹簧及表面处理技改项目,1.85亿元用于高精度新能源汽车悬架弹簧智能化生产线项目,4900万元用于研发中心项目。

华纬科技首日开盘价为34.63元,较发行价上涨20%;收盘价为30.87元,较发行价上涨7%;以收盘价计算,公司市值为39.79亿元。

截至今日收盘,公司股价下跌9.17%,公司市值为36亿元。 

年营收8.9亿

华纬科技的主要客户为吉利集团、比亚迪(002594)、瑞立集团、一汽东机工、南阳淅减、长城汽车等知名汽车主机厂及汽车零部件企业。

华纬科技2020年、2021年、2022年营收分别为5.29亿元、7.18亿元、8.9亿元;净利分别为7050万元、6332万元、1.12亿元;扣非后净利分别为6884万元、5798.8万元、1.01亿元。

二代接班 控制65%股权

IPO前,华纬科技的实际控制人为金雷,其直接持有公司22.5%的股权,并通过华纬控股、珍珍投资和鼎晟投资控制公司65%的股份。

金雷,1988年出生,研究生学历,2009年8月至2016年12月,任浙江金晟弹簧有限公司执行董事、经理;2016年12月至今,任华纬控股执行董事;2016年11月至今,任鼎晟投资执行事务合伙人;2017年11月至今,任珍珍投资执行事务合伙人;2009年9月至今,任香港华纬董事;

金雷2011年11月至今,任河南华纬执行董事兼经理;2014年9月至今,历任金晟零部件董事长、董事、董事兼经理;2021年7月至今,任杭州华纬执行董事、总经理;2011年11月至今,任公司董事长、总经理。

1975年金雷的父亲金章校踏入这一行业,从1986年诸暨市钢板弹簧厂第七车间,到后来1998年成立诸暨市金晟弹簧有限公司,再到2009年正式更名华纬科技,直到今天,这家公司一直耕耘在弹簧领域。

当年,因金章校(系金雷父亲)创办的弹簧厂业务发展迅速,急需场地,华纬有限股东项惠姹因有其他资金需求较高的投资计划,经友好协商,2007年10月31日,华纬有限股东项惠姹与金章校、金雷签署《股权转让协议》(简称“2007年股转协议”),约定项惠姹将其持有的华纬有限100%股权以3,900万元转让给金雷或其指定的主体。

2007年股转协议签署后,金雷拟设立境外主体受让华纬有限股权,该过程耗时较长,短时间无法完成股权转让的工商变更登记手续,且当时项惠姹及其关联方对华纬有限仍负有债务。

因此,经金章校、金雷与项惠姹沟通确定,华纬有限注册资本尚未缴足部分由项惠姹继续缴纳,金章校、金雷及其关联方代项惠姹及其关联方偿还对华纬有限的债务。

2011年,由于父亲因病去世,刚刚大学毕业的金雷就接过了华纬科技。

IPO前,华纬控股持股为47.23%,珍珍投资持股为13.64%,万泽投资持股为9.99%,鼎晟投资持股为4.14%,霍新潮持股为2.5%。

IPO后,华纬控股持股35.42%,金雷持股为16.88%,珍珍投资持股10.23%,万泽投资持股7.5%,鼎晟投资持股3.1%,霍新潮持股1.88%。

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(责任编辑:张晓波 )
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