赛微电子(300456)：关于持股5%以上股东减持计划减持数量过半的进展公告

5月18日，赛微电子公告显示 ，北京赛微电子股份有限公司于2023年4月19日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露了《关于持股5%以上股东减持计划的预披露公告》（公告编号：2023-054），公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自该公告披露之日起十五个交易日后的六个月内，即自2023年5月16日至2023年11月11日（窗口期不减持），通过集中竞价方式减持不超过1469.12万股公司股份，即不超过公司总股本的2%。根据《深圳证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》，采取集中竞价交易方式进行交易的，在任意连续九十个自然日内，减持股份的总数不得超过公司股份总数的1%。2023年5月18日，公司收到国家集成电路基金提供的《关于减持计划实施进展的告知函》。根据《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》、《深圳证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等相关规定，在减持时间区间内，大股东、董监高在减持数量过半或减持时间过半时，应当披露减持进展情况 。
本次减持计划具体减持情况如下：

股东名称	减持方式	减持期间	减持均价（元/股）	减持股数（股）	减持比例（%）
国家集成电路基金	集中竞价	2023年5月16日-2023年5月18日	19.8143	7,345,601	1.0000
合计	-	-	-	7,345,601	1.0000

截至本公告披露日的实施情况与前期已披露的减持计划一致，实际减持股份数量未超过计划减持股份数量；截至本公告披露日，国家集成电路基金的本次减持计划尚未实施完毕，公司董事会将持续关注后续进展情况，并按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。

赛微电子主营业务:

主要业务包括:MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,GaN外延材料研发生产及芯片设计,导航、航空电子等产品的研发、生产与销售;相关软硬件产品的代理销售;相关技术开发服务。