电子行业点评：英伟达新发GH200对PCB的影响如何？

　　事件描述
　　美东时间5月28日（北京时间5月29日），英伟达创始人兼CEO黄仁勋在NVIDIAComputex 2023演讲中宣布，生成式A1引擎NVIDIA DGX GH200现已投入量产。从演示中我们观察到新发GH200服务器架构相对DGX H100有较大变化。
　　投资逻辑
　　GPU和CPU集成，加速卡性能提升，CPU不再需要单独的母板。GH200最大特点来自于GPU和CPU集成在一张加速板卡上，这样的架构变化会带来两方面的影响：1）单张加速卡从以往仅需要负责GPU运算变成需要负责GPU和CPU两者的运算，性能将带来跨越级的提升；2）CPU以往是搭载在PCIE母板上，集成后PCIE母板不再需要。
　　机架式服务器变身“类刀片式服务器”，UBB取消，新增3块NVLINK模组板。DGX H100的架构为典型的机架式服务器，8个GPU之间通过4个NVLink Switch在1张UBB板中完成，而GH200的架构中因GPU与CPU完成了集成（合成为SuperChip），8个SuperChip之间的信号将以NVLink Cable Cartridge的方式、通过3块独立的NVLink Switch模组板进行通信，这就使得PCB发生两个变化，其一DGX H100的UBB取消，其二新增3块NVLink模组板。
　　投资建议
　　综上来看，GH200相对DGXH100的PCB变化，减少的是1张UBB和1张CPU母板，增加的是3张NVLink模组板，同1时加速卡性能大幅度提升，我们认为PCB单机价值量应当有所增加，由此可见A1升级将持续带动PCB板块价值增值。
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风险提示：需求景气度不及预期；原材料价格居高不下；竞争加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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