电子行业周报：碳化硅供需持续紧缺 国内厂商或存新的订单外溢空间

　　投资要点：
　　电子行业本周跑赢大盘。本周沪深300指数上涨0.28%，申万电子指数上涨2.24%，行业整体跑赢沪深300指数1.96个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第8位。子板块本周涨跌：半导体+0.74%、电子元器件+2.23%、光学光电子+3.79%、消费电子+4.36%、电子化学品-1.73%、其他电子+0.06%。
　　电子板块观点：碳化硅供需持续紧缺，国内厂商或存新的订单外溢空间。
　　功率器件：5月31日，纬湃科技与安森美宣布了一项价值19亿美元（约17.5亿欧元）的碳化硅产品10年期供应协议，并向安森美提供2.5亿美元（2.3亿欧元）的投资，用于采购碳化硅晶圆生长、晶圆生产以及外延片等所需的新设备，以提前锁定碳化硅的产能。
　　我们看到越来越多的行业巨头选择强强联手，共同打造长远稳定供应链的局面；另一方面，在碳化硅整体供不应求的前提下，海外龙头因为工厂延期导致扩产不及预期，进一步加剧了供需的紧张状态，对于国内厂商或存在一个订单外溢的市场空间，未来随着国内厂商的良率提升叠加国内下游客户要求供应链自主可控的意愿下，国内功率器件厂商有望迎来迅速增长。
　　晶圆代工：5月31日中芯集成发布《签订投资协议暨对外投资公告》，将投资42亿元建设中芯绍兴三期用于研发和月产1万片12英寸特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。另据同日发布的《落户协议》，中芯集成与绍兴滨海新区管委会签订协议在上述中试线基础上，预计在未来2-3年内合计形成投资222亿元、10万片/月12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。我们认为内资晶圆厂的加速布局扩产或给国产设备和材料提供更多的验证机会和提升空间，建议关注半导体设备、材料以及零部件相关龙头。
　　投资建议：1）半导体材料：我国半导体材料国产替代仍处初期，CMP材料、电子气体、光掩膜和光刻胶等原材料仍具备较大替代空间，部分子板块景气度持续高企，长期配置价值凸显，关注安集科技、鼎龙股份等；2）功率半导体：随着新能源行业持续扩容，IGBT是新能源核心上游，将有望持续受益于海内外新能源的快速发展，关注斯达半导、士兰微等；3）面板行业：TV面板价格终止连续5季价格下跌趋势，行业库存逐步恢复至健康水平，TV面板价格有望在今年继续反弹，关注TCL科技、京东方A等；4）车规级MCU：受益汽车智能化和全球缺芯，关注兆易创新。
　　风险提示：（1）下游终端需求不及预期风险；（2）中美贸易摩擦风险；（3）国产替代不及预期风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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