半导体行业月度深度跟踪：Q2市场景气未见明显好转 关注AI链和下半年复苏节奏

近期AI 算力方向热度持续，二季度行将进入尾声，产业各界对于行业景气周期的拐点关注度逐步提升。综合考虑当前行业景气度现状和新技术发展趋势，建议关注新技术应用爆发和需求/库存边际变化对半导体板块带来的提升，同时关注自主可控核心方向受益标的。
行情回顾：5 月半导体板块全球以及国内指数整体下跌。5 月，半导体（SW）行业指数-0.54%，同期电子（SW）行业指数+2.26%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+14.38%/+10.53%；年初至今，半导体（SW）行业指数+3.79%，同期电子（SW）行业指数+9.25%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+36.38%/+24.92%。
行业景气跟踪：需求疲软现状持续，产业链部分环节库存出现边际改善。
1、需求端：消费需求整体疲软在Q2 持续，关注下半年销售情况。手机：五月至六月初国内手机周度销量同比持续下滑，联发科5 月营收同比-39.38%/环比+11.35%。IDC 预测23 年出货量前低后高，下半年有望迎来反弹，23年全球/中国出货量都将下滑1.1%，建议关注下半年手机销售情况；PC：Q2需求依旧疲软，惠普、联想等龙头预计23 年下半年恢复增长，年中成品库存恢复正常。可穿戴：IDC 预计23 年全球出货量同比+4.6%，根据产业链调研，年初至今海外发展中国家的TWS 等产品需求复苏较为明显，同时国内618 活动对Q2 需求亦有拉动。服务器：TrendForce 预计2023 年全球服务器出货量同比-2.9%至1384 万台，但全球AI 服务器出货量预计2022-2026年CAGR 达22%（2023 年预计120 万台占9%出货量同比+46%，2026 年占比望达15%）。汽车：5 月国内乘用车销量同比+28.6%/环比+7.30%，由于车展、促销和终端折扣等因素带来车市整体销售相对健康，新能源汽车销量同比+60%/环比+13%，比亚迪和理想等新能源汽车厂商5 月销售数据亮眼，建议持续关注下半年汽车销售情况。
2、库存端：大部分环节Q1 库存环比增长，手机链芯片厂商Q1 环比略有改善。全球手机链芯片大厂23Q1 库存环比开始微降、DOI 环比持平，国内韦尔和卓胜微23Q1 库存环比降低、DOI 仍超过300 天。PC 链芯片厂商23Q1库存环比仅微增5 亿美元至171 亿美元、DOI 环比持续提升。国际MCU 大厂库存和DOI 23Q1 环比持续提升，国际模拟芯片大厂23Q1 DOI 环比超过近五年最高水平，功率厂商23Q1 库存环比提升、DOI 环比微增，艾睿和安富利等经销商23Q1 库存和DOI 均环比提升到近五年相对高位。
3、供给端：2023 年全球资本支出同比减少，国内产能将平稳输出。全球存储原厂2023 年确定性大幅减产，主要逻辑代工厂资本支出规划均较为保守。从国内情况来看，长江存储产线128 层及以上NAND 扩产目前受限；长鑫存储当前17/19nm 仍可稳健扩产；SMIC 全年产能增量预计同比持平，后续中芯京城等产线产能逐步开出；华虹无锡旧厂3 万片产能将在23Q3 释放，新厂总投资预计超100 亿美元，一期计划投资67 亿美元，将在2024-2026 年进行产能爬坡。
4、价格端：5 月存储价格持续下跌但下半年或将迎来价格拐点，MCU 价格仍未止跌，模拟芯片渠道价格环比整体平稳。截至2023 年6 月6 日，DXI指数为21401.9 点，环比下滑3.5%；23Q2 存储需求尽管仍然低迷，但环比有所改善，部分厂商的低库存客户开始下单，PC 需求环比略有改善，服务器也受益于AI 带来的存储需求增长，下半年存储价格拐点或将到来；MCU尤其是消费类产品价格持续下滑，中国台湾厂商盛群预估消费MCU 市场要到23Q4 才到谷底，中颖电子表示小家电MCU 价格压力较大；模拟芯片产品渠道价格整体趋向稳定，部分大尺寸面板驱动IC Q2 或持平。
5、销售端：23M4 全球半导体月度销售额环比持续持平，预计23 年全球销 售额同比下降超10%。SIA 表示23M4 全球半导体销售额为400 亿美元，同比-21.54%/环比+0.3%，同比跌幅和M3 几乎相当。Gartner 等多个机构预测2023 年全球半导体收入预计将下降超过10%。
产业链跟踪：半导体公司23Q1 业绩普遍承压，关注Q2 及之后复苏节奏。
1、设计/IDM：需求疲软影响持续，关注复苏和景气赛道的边际提升。
1）处理器：英伟达业绩超预期，数据中心业务未来几个季度展望乐观。全球GPU 大厂英伟达FY24Q1 营收72 亿美元超指引上限，预计下季度营收110 亿美元，同比+64%/环比+53%，数据中心业务能见度延长几个季度，公司预计今年下半年数据中心的供应量将大超H1。国内部分GPU 产品已进入互联网等大厂开启销售，国产CPU 在信创等市场渗透率持续提升，消费类SoC 公司23Q1 整体业绩承压，中科蓝讯受益于中低端市场需求相对景气。
2）MCU：行业复苏节奏偏慢，国内厂商采用价格策略保证市占率。行业虽然持续去库存，但由于需求复苏不及预期，整体景气度复苏节奏较慢，中国台湾MCU 厂商盛群表示消费类MCU 景气度可能到23Q4 才见拐点，凌通也表示目前订单能见度较低。短期内，国内MCU 预计仍将继续降价，兆易创新表示主要经营策略为保持市场份额，价格按照市场供需状况进行调整。
3）存储：23Q1 原厂盈利能力基本降至谷底，行业拐点有望在23H2 到来。
尽管5 月DRAM 和NAND 整体价格持续下跌，但部分厂商已看到价格企稳甚至回升迹象，中国台湾存储模组厂商威刚表示，4-5 月现货价格逐步回升，合约价格也有望在23Q3 迎来最低点。考虑到存储原厂加速去库存，PC等需求逐渐复苏，AI 对存储需求也有持续拉动，下半年价格复苏迹象将更为明显甚至有望迎来整体价格拐点。
4）模拟：ADI 预计FY23Q3 营收环比-5%，国内需求疲软和竞争加剧Q2仍持续。国际模拟芯片大厂ADI 表示消费市场预期已经触底，但是公司在中国市场的下滑趋势仍在持续，预计FY23Q3 营收为31 亿美元，同比基本持平/环比-5%。大部分国内模拟公司产品结构仍然以消费类、通信和泛工业为主，预计23Q2 市场需求仍未见明显好转，同时国内模拟芯片竞争加剧仍在持续，建议关注部分下游需求触底或业绩表现相对较优的模拟芯片公司。
5）射频：23Q1 国内外龙头存货持续去化，关注行业复苏及高端模组进展。
Q1 下游需求依旧疲软但库存去化效果显著，PA 代工厂Q1 稼动率近一步下滑到20%，公司预计Q2 营收环比增长low-thirties 百分比；Qorvo Q1 在安卓产业链中的渠道库存减少了大约25%，公司预计在年底前恢复到历史正常水平。国内龙头卓胜微23Q1 收入环比恢复增长，存货环比-10%；唯捷创芯23Q1 存货持续去化，存货环比-18%。建议关注23H2 射频前端国内龙头卓胜微、唯捷创芯在Sub 3GHz L-PAMID/L-FEMID 模组的进展。
6）CIS：手机短期需求压力较大，23Q1 存货持续去化。索尼23Q1 中国手机产品市场不及预期，预计2023 财年（2023 年4 月-2024 年3 月）I&SS业务同比增长14%。23Q1 手机下游需求疲软，但国内龙头库存在持续去化，韦尔股份23Q1 收入同比-22%/环比-8%；存货环比-12.84%，预计年中有望回归正常水位。安防CIS 方面，23Q1 安防下游需求仍未见拐点，期待Q2 两会之后需求端改善；汽车市场是结构性增长点，国内厂商韦尔股份、思特威22 年汽车业务增长明显，国外龙头索尼亦表示未来重点将投向汽车市场。
7）功率半导体：下游中新能源需求相对较好，部分高端器件或面临价格压力。英飞凌和安森美在最新季报均表示下游出现结构性分化，汽车IGBT 和光伏IGBT 单管等过往所谓高端产品国产化率在2022 年以来已大幅提升，同时在全球大扩产的背景下，部分高端器件Q2 或面临价格压力。国内功率器件产能扩产持续进行，功率公司IGBT 或新能源下游占比相对较大的业绩相对较好，消费类需求疲软未见明显好转持续给对应厂商带来业绩压力。
2、代工：产能利用率在23Q2 缓慢复苏，晶圆降价影响预计更加明显。尽管UMC、SMIC 部分厂商表示23Q2 产能利用率将环比略有上升，但可能主要系产品结构和订单等影响，产能利用率复苏的力度和持续性仍有待观察。
从价格来看，23Q1 部分厂商价出现下调，展望23Q2，SMIC 和UMC 表示 价格调整的策略对订单的回升影响预计较为有限，但华虹等厂商将继续降价，华虹预计全年价格将同比下滑5-8%，但23Q1 价格调整较小，因此预计未来几个季度价格将有所波动。
3、封测：行业逐步结构性复苏，23H2 国内产能利用率或将有所回温。日月光23Q1 产能利用率大约60%，预计23Q2 环比持平，并下修2023 年封测事业部展望。当前部分芯片类型的封测景气度有所回升，中国台湾显示驱动IC 封测厂商颀邦表示大尺寸面板出现一定反弹，23Q2 业绩有望环比上升15-20%。中国大陆封测厂商在22Q4 稼动率降至60-70%，展望23Q1-Q2行业稼动率仍在低位，23Q1 头部厂商收入和利润均同比下滑明显；但考虑到终端客户去库存状况慢慢平稳，国内景气度有望在23Q3 逐步复苏。
4、设备及材料：23H2 关注下游产线招标进展，行业或将于2024 年开始复苏。设备端，23H1 部分主要下游产线招标较少，23H2 国内设备招标量有待持续跟踪，同时SEMI 指引2024 年全球晶圆设备支出同比增长21%；材料端，库存调整传导至硅片端，23Q1 全球硅片出货面积为3265 百万平方英寸，同比-11%/环比-9%，12 寸硅片稼动率已不足100%，23H1 行业供需平衡。从国产替代趋势来看，美国出口管制政策逐步得到澄清，LAM 将在23H2 发货部分管制设备，但日本和荷兰出口管制依旧趋严，日本正式通过出口管制法令，将于7 月23 日正式实施。
5、设备零部件：23H1 行业景气度下行，后续需持续跟踪国内设备招标进展。当前国内零部件厂商国内外业务增速均有所下滑，新莱应材表示23H1仍主要在去库存。考虑到国内设备零部件国产化率依旧较低且设备零部件厂商后续产能扩充主要面向国内设备市场，另外有相当多零部件细分类型尚处于0-1 突破阶段，例如光刻机的透镜、刻蚀等设备的射频电源等。因此尽管设备零部件行业景气度后续或有波动，但赛道长期成长空间依旧清晰，建议关注国内客户加速突破且有新品放量的零部件厂商。
6、EDA/IP：新思上修全年营收预期，国内EDA 公司望持续受益于国产替代。新思FY23Q2 业绩超指引预期，同时上修全年营收指引至57.9-58.3 亿美元。国内EDA 市场国产化率望逐步提升，从模拟和面板等全流程逐步向数字等设计领域完全全面布局。
投资建议：基于我们的研究框架与产业数据跟踪，当前半导体需求端未来或将逐步回暖，以手机/IoT/PC 为代表的消费类需求有望逐步触底，半导体行业整体库存持续边际改善，建议持续关注需求和库存边际变化，并把握板块投资的提前布局时机。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）把握AI 算力带动和应用扩大带来的算力产业链机会；2）把握确定性+估值组合，可以关注跌幅较深、有望受益于行业周期性拐点来临的消费类设计公司；3）国际对中国发展半导体加大限制，关注自主可控逻辑持续加强的设备、材料、零部件以及先进制程主芯片等公司：
1） SoC/MCU：关注受益汽车增量以及产品结构加速调整的公司瑞芯微、晶晨、兆易、中颖、国芯、峰岹、国民、芯海、乐鑫、中微、普冉等；2） 服务器IC/存储等算力链：关注受益于AI 服务器需求提升的标的寒武纪、海光、景嘉微、澜起、聚辰、江波龙、佰维等；3） 射频/CIS：短期受下游手机景气度影响，但长期具有品类扩张、份额提升逻辑且在细分领域已具备国际市场竞争力的设计标的卓胜微、韦尔股份、唯捷创新、格科微、思特威、慧智微等；
4） 特种IC：特种产品采购规模不断加大，特种IC 保持较高景气度，建议关注市占率不断提升、新品持续突破放量的特种IC 公司如紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技等；
5） 设备&材料&零部件：受景气度以及美国限制等影响，中国大陆2023 年晶圆厂capex 或有下滑态势，但日本出口政策修正加速国产化进程，设备材料零部件长期自主可控逻辑强化依旧清晰。设备建议关注拓荆科技、华海清科、北方华创、中微公司、芯源微、中科飞测、精测电子、微导纳米、盛美上海、万业企业、长川科技、华峰测控等；零部件建议关注富创精密、茂莱光学、英杰电气、新莱应材、正帆科技、江丰电 子、汉钟精机、华亚智能等；材料建议关注沪硅、安集、鼎龙、立昂微、华特、金宏、彤程等。
6） EDA/IP：关注有望受益于Chiplet 趋势的芯原股份和国产EDA 软件自主可控的华大九天、概伦电子、广立微等；
7） 模拟芯片：海外IDM 模拟大厂产能扩张供需逐步改善背景下景气度边际减弱，后续业绩增速放缓或给估值带来的压力，建议关注在汽车芯片领域有布局或有其他新品突破的公司纳芯微、圣邦、思瑞浦、杰华特、美芯晟、裕太微、艾为、南芯、帝奥微、芯朋微、力芯微、灿瑞、龙迅等；
8） 功率半导体：国内外光伏装机量需求整体乐观，汽车领域供应紧张逐步放缓，建议关注斯达、时代、东微、宏微、士兰微、新洁能、扬杰、闻泰、华润微、天岳、三安等。
风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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