PCB行业分析：IC载板需求不断增长 国产化进程加速

IC 载板是封装环节的核心材料，高技术门槛带来溢价：IC 载板直接搭载芯片，为其提供保护、支撑、散热作用，同时为芯片与PCB 母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用，是IC 封装技术中一种必要的核心材料。随着半导体技术的发展，IC 的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应的IC 封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。在高阶封装领域，IC 载板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分。由于载板直接与芯片相连，产品尺寸小、精密度高，在线路精细、孔距大小和信号干扰等方面要求更高，因此在制造时需要更精准的层间对位技术、电镀能力、钻孔技术。IC 载板的工艺流程复杂，涉及工序多，需要长时间的经验积累才能优化出合适参数，下游客户对IC 载板的量产也有严格的评价体系，进一步提高了供应商进入主流市场的门槛。
行业规模持续扩大，AI 算力芯片、Chiplet 等进一步拉动载板需求： ChatGPT 等大模型主要是基于多层transformer 模型的联系上下文对话类模型，模型参数庞大，训练和推理过程需要大量的算力芯片。当前，Chiplet 是AMD、台积电等多家集成电路头部极为关注的先进封测解决方案，根据Omdia 的统计数据，2024 年，采用Chiplet 的处理器芯片的全球市场规模将达58 亿美元，到2035 年将达到570 亿美元，年复合增长率约为23.09%，Chiplet处理器芯片市场规模的快速增长也将带动ABF 载板需求量的提升。据Prismark 数据，2025 年全球IC 载板行业规模有望达到160-170 亿美元。
日韩及中国台湾地区具备先发优势，国内厂商持续加码：根据Prismark 数据， 2020 年全球IC 载板行业前10 大厂商合计占据83%的市场份额，竞争格局较为集中。根据集微咨询，2021 年内资企业的封装基板产值约为8.29 亿美元，全球占比为5.84%，面对极低的市占率，国内厂商持续加码。深南电路封装基板业务营收占比逐步攀升，定增25.5 亿用于IC 载板产品制造项目。兴森科技公告披露，拟广州投资约60 亿、珠海投资约12 亿建设 FCBGA项目，珠海项目已于 2022 年 12 月底建成并成功试产，有望23Q3 进入小批量产品交付阶段；广州一期厂房已于 2022 年 9月完成厂房封顶，预计 23Q4 度完成产线建设。胜宏科技2021 年9 月发布公告，公司以8958.94 万元受让科发富鼎98.969%的财 产份额，进而间接持有了珠海越亚半导体股份有限公司2.1553%股份，布局IC 载板领域，国内厂商持续加码该领域。
建议关注：深南电路、兴森科技、崇达技术、胜宏科技、方邦股份、华正新材、生益科技
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【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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