信息技术产业行业周报：持续看好AI相关底层及应用层的投资机会

电子板块：Ai 芯片、800G 光模块持续加单，继续看好受益产业链。Ai 芯片需求强劲，全球各大云厂商纷纷大力采购Ai 芯片的采购力度，英伟达二季度业绩指引大超预期，台积电紧急增加CoWoS 封装产能。除了Ai 芯片需求强劲外，800G 光模块也需求旺盛，加单消息不断，根据产业链信息，目前海外几大巨头给到800G 光模块供应商的预期2024 年已上升至1000 万只，光模块厂商正在大力扩产，以应对爆发时需求增长。根据产业链调研，用于800G 光模块的DSP芯片目前交期在20-30 周，目前需求旺盛，也出现厂商加价要求提前交货的情况。预测2024 年在需求大幅提升的情况，光芯片也有可能出紧缺的情况。另外用于GPU 的HBM 芯片也在出现了涨价，交期延后的情况，新一代HBM3 的带宽最高达819GB/s，英伟达在H100 上配置了海力士HBM3，今年以来HBM3 价格出现了大幅增加。整体来看，我们认为Ai 芯片、800G 光模块需求持续超预期，此外电子板块业绩有望逐季改善，看好Ai 需求驱动、自主可控及需求反转受益产业链。
通信板块：华为、英伟达、高通引领通信计算架构融合，关注“华-英-高”（HNQ）算力黄金三角战略配置机遇。在大模型、AIGC 产业的推动下，ICT 产业加速跨界和重构，带动通信和计算架构走向融合，全球算力产业初步形成三大阵营。一是华为引领打造大模型时代国产化AI 算力底座，硬件开放+软件开源，与数据中心从X86 走向ARM 产业趋势共振，未来“鲲鹏+昇腾”有望占据中国通用和智能算力市场半壁江山。二是中心侧计算GPU 是核心，全球龙头英伟达通过构建CPU+GPU 协同、CUDA 软件生态、AI 集群高速通信网络架构三大优势继续引领全球数据中心算力市场。
三是边缘侧计算通信是刚需，高通公司基于强大的无线通信产品和生态，通过通信+算力的融合，赋能更多的汽车、机器人、可穿戴设备、网络和边缘计算场景，加速从通信公司转型为“智能边缘计算”公司。人工智能是马太效应加速器，龙头公司和产业链有望占据更多市场份额，建议关注“华-英-高”算力黄金三角战略配置机遇。
计算机板块：在计算机投资思路上，综合考虑可能性、确定性、基本面强度、催化等诸多因素，三大投资主线中，远期市场空间潜力大小排序应该是智能化＞数字化＞国产化，行业透明度与催化频率应该也是智能化＞数字化＞国产化，具体投资方向的选择上，除了当下最确定、透明度最好的上游算力环节，我们重点推荐AI 在计算机领域市场空间最大的落地应用环节，这其中首推To C 场景的落地，即办公软件、证券IT、智能硬件等，其次是To B 场景的落地，包括工业软件、企业服务、金融科技等，最后是To G 和To 大B 场景的落地，包括网络安全、安防、数字经济等。同时我们也提醒投资者注意AI 上游数据要素在政策、管理合力下的投资机会，重点把握要素供应、应用、防护三个环节有卡位和商业模式初具雏形的公司。推荐组合：同花顺、金山办公、海康威视。
传媒板块：关注AI+内容、VR 内容的机会。OpenAI API 降价，Vision Pro 或于6 月底发布，AI、XR 行业持续迎来向上变化下，重申AI+内容、XR 内容主线的投资机会。1）6 月13 日，OpenAI 发布更新，Embedding Model 和GPT-3.5-Turbo令牌价格下调。我们认为，此次更新利好已经或潜在能够在海外应用GPT 模型的公司，成本端和效率均迎来优化。6月19 日，腾讯云将公布在行业大模型方面的技术方案，AI 技术仍然在持续迭代，应用也在持续推进，AI 工具有望为传媒行业带来新机遇，关注AI 工具应用、AI 产品的实际落地。2）据映维网，苹果将在6 月底更新Reality Composer和Xcode，并推出visionOS SDK，支持Vision Pro 头显App 的开发。我们认为，SDK 发布后，开发者或密集研发、发布适配Vision Pro 的内容或应用，建议关注VR 内容布局相对成熟的公司。
新能源车/智能手机销量不及预期；中美科技博弈风险、疫后修复不及预期风险、行业竞争加剧等
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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