微导纳米(688147)：新签4.4亿TOPCON设备订单 半导体+光伏设备双轮驱动

　　投资要点
　　事件：6 月13 日公司公告，与浙江国康新能源科技有限公司签署TOPCon 设备销售合同，金额总计约4.41 亿元（含税）。
　　新签4.41 亿 TOPCon 设备合同，整线工艺技术客户再突破6 月13 日公司公告，与浙江国康新能源签订4.41 亿（含税）TOPCon 设备合同，包括ALD、PEALD、PECVD、管式氧化退火炉、管式扩散炉等设备，订单将于6 月30 日起陆续交付。2022 年，公司开发的行业内首条GW 级TOPCon 工艺整线无锡尚德项目已取得客户验收，此次浙江国康新能源TOPCon 整线订单的签订，表明公司TOPCon 电池工艺整线技术再次取得客户认可，市场竞争力不断提升。
　　半导体+光伏设备双轮驱动，在手订单充足业绩增长可期受益于半导体领域客户拓展、新品类驱动，以及光伏领域TOPCon 等新型电池技术扩产，2023 年以来公司半导体和光伏新签订单实现高增长。2023 年初至4 月24 日，公司新增专用设备订单 22.7 亿元，其中新增半导体设备订单 2.4 亿元，新增光伏设备订单 20.2 亿元。截至2022 年末，公司在手订单 22.9 亿，其中半导体设备2.6 亿，光伏订单19.7 亿。据此我们测算，4 月末公司半导体在手订单约5 亿元（22 年半导体收入0.47 亿的11 倍），光伏在手订单约39 亿（22 年光伏设备收入5.01 亿的6 倍）。随着公司半导体设备品类的不断扩张、光伏设备持续获得客户认可，公司半导体和光伏均有望持续高增长。
　　半导体设备：品类扩张+国产化率提升双驱动，公司半导体业务弹性大1）公司是国产ALD 设备领军者，实现了TALD、PEALD 工艺全覆盖。公司研发的ALD 设备，适用于沉积各种氧化物和氮化物、互相掺杂沉积工艺等薄膜材料，可广泛应用于逻辑芯片、传统及新型存储芯片的电容介质层、高K 栅介质覆盖层、掺杂介质层、芯片制造电极及阻挡层、化合物半导体钝化和过渡层、MEMS 和CMOS 芯片的多重图案化和间隔层等众多应用领域。公司是国内首家成功将28nmALD high-k 设备应用于量产线的公司，目前已在逻辑、存储、新型显示、化合物半导体领域取得重复订单。
　　2）基于客户需求研发CVD 设备，硬掩膜CVD 设备已客户试样。公司开发的iTronix 系列CVD 系统，适用于沉积氧化物、氮化物等薄膜材料，产品可用于芯片制造钝化层、扩散阻挡层、介电层、硬掩膜层与高级图案化层、电容覆盖层等应用领域。公司基于客户关键工艺开发的战略需求，研发硬掩模工艺CVD 设备，已送往客户试样验证。
　　当前薄膜沉积设备市占率仍处于较低水平，自主可控驱动设备验证加速，国产化率有望快速提升。随着公司由ALD 向CVD 设备扩张，公司可覆盖的国内市场空间由ALD 设备的47 亿扩展至ALD+CVD 的300 亿市场。国产化率提升+品类扩张双驱动，公司半导体业务弹性大。
　　光伏设备：持续丰富产品线，TOPCon 整线+xBC+钙钛矿叠层电池接力发展公司持续丰富光伏产品线，研发ALD、PECVD、PEALD、扩散等多种设备，推进AEP技术为核心的TOPCon 电池工艺整线，可提供TOPCon 设备价值量提升至产线投资额的40-50%，已出货XBC、钙钛矿/异质结叠层电池等新一代高效电池技术的设备。未来xBC、叠层电池有望接力TOPCon 发展。
　　盈利预测：预计2023-2025 年公司实现营收为14.0、23.5、35.4 亿元，归母净利润1.01、2.17、4.09 亿元，对应PE 为244、113、60 倍。维持“增持”评级。
　　风险提示：新产品验证进度不及预期的风险、国内市场竞争加剧的风险、外部半导体管制加剧风险
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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