台积电CoWoS产能扩张，Nvidia和AMD或将受益，先进封装厂商或供应链材料厂商值得关注！

根据最近的机构研究报告，为您总结相关行业的投资要点，供参考：

ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，基于大模型针对不同行业各类生成式AI迎来新纪元，未来算力将引领下一场数字革命，GPU芯片需求持续增长，有望带动先进封装市场空间扩张。

CoWoS封装技术先将芯片（如处理器、存储等）通过ChiponWafer（CoW）封装制程连接至硅中介板（硅晶圆），再将CoW芯片与基板连接进行整合，形成Chip（晶片），Wafer（硅中介板），Substrate（基板）三层结构。利用CoWoS封装技术，可使得多颗芯片封装到一起，通过硅中介板互联，达到封装体积小，功耗低，引脚少等效果，故主要目标群体为人工智能、网络和高性能计算应用。CoWoS广泛应用于GPU封装，台积电CoWoS封装产能吃紧。

根据半导体行业观察数据，目前台积电CoWoS晶圆产能中，Nvidia及AMD使用约70%-80%产能，为该技术主要用户。据Evertiq报道，台积电宣布其先进后端晶圆厂Fab6开业启用，该工厂将扩大其前端3D堆叠SoIC（CoW、WoW）技术以及后端3D封装方法（InFO、CoWoS）先进封装能力，预计每年贡献超过100万片12英寸晶圆等效3DFabric工艺技术能力，以及每年超过1,000万小时测试服务。

据DigiTimes数据，台积电有望将CoWoS产能从目前每月8,000片晶圆扩大至年底每月11,000片晶圆，到2024年底达到约20,000片；据此估计，届时，Nvidia将占台积电CoWoS产能50%，AMD也在尝试为明年预订额外CoWoS产能。

建议关注率先布局先进封装厂商或已进入台积电先进封装供应链材料厂商。

风险提示：宏观经济变动冲击半导体供应链；人工智能发展不及预期；