消息称高通与日月光、矽品计划共同开发新品对标苹果M系列芯片包括先进制程、先进封装等技术：科创板日报援引台湾电子时报消息，相关供应链业者透露，高通2023年第一季时，召集日月光投控与旗下...
消息称高通与日月光、矽品计划共同开发新品对标苹果M系列芯片包括先进制程、先进封装等技术：科创板日报援引台湾电子时报消息，相关供应链业者透露，高通2023年第一季时，召集日月光投控与旗下矽品等封测代工(OSAT)公司，并与OSAT端研发人员在高通圣地牙哥总部“蹲点”，历时约3个月至2023年6月左右，计划开发新品，希望对标苹果M系列芯片。其中除半导体先进制程外，各类中高阶或是先进封测技术，也是高通必要策略考量之一。
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