格隆汇6月26日丨有投资者向高华科技(688539.SH)提问：请介绍一下公司芯片的研发情况？
高华科技回复：公司自研芯片的设计，但不进行晶圆制造，全部自研芯片用于自身产品研发及制造，不以芯片形式对外直接销售。截止目前，公司自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产；SOI原理MEMS芯片正在进行初样验证，并准备于2023年底实现小批量试制，研发进展总体较为顺利。谢谢！
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
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