铜电镀行业报告：HJT提效必经之路 产业化已开始加速

　　铜电镀的基本原理：电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。
　　铜电镀技术在PCB面板等行业中应用成熟： PCB面板中电镀铜的工艺较为成熟，东威科技在电镀设备专业拥有十余年的技术沉淀，VCP电镀设备市占率50%以上，2022年已经成功研发出集除胶、化铜、电镀三项工艺合一的水平电镀机，有利于下游客户提高产能、降低成本。
　　铜电镀技术同样可应用于晶硅电池的金属化环节：以异质结电池为例，金属化的传统方式为采用丝网印刷的方式将低温银浆浆料印刷至电池片表面形成纯银栅线，而铜电镀则通过铜种子层制备—图形化—金属化等工艺在电池片表面制成纯铜栅线。铜金属化相比使用低温银浆的方式具有诸多优势，在光伏领域的发展前景广阔。
　　风险提示
　　新技术研发不及预期风险：相关图形化和金属化技术应用于晶硅电池的铜电镀均属于全新领域的尝试，可能存在技术研发进展慢于预期的风险；
　　异质结行业进展不及预期风险：铜电镀技术与异质结电池更为匹配，铜电镀的落地时间和市场发展与异质结电池息息相关，异质结电池可能存在扩产规模不及预期的风险；
　　银包铜等其他技术路线进展快于预期风险：银包铜同样作为可以降低银耗量的方案，若其技术进展较快，可能会影响铜电镀的导入进展；
测算具有一定主观性，仅供参考：本文的市场空间测算中部分参数假设具有一定主观性。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

   【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。